DELO hat einen flexiblen Elektronikklebstoff entwickelt, der Sensorgehäuse dauerhaft luftdicht verschließt und so zum Beispiel Bildsensoren zuverlässig schützt. DELO DUALBOND BS3770 erfüllt die hohen Anforderungen der Halbleiter- und Automobilindustrie und trägt dazu bei, Innovationen im Bereich des autonomen Fahrens voranzutreiben.
Der Trend zum autonomen Fahren erfordert immer höhere Sicherheitsanforderungen und damit zuverlässige Komponenten wie Bildsensoren, die in LiDAR- und RADAR-Systemen verbaut werden. Die Gehäuse von den auf Leiterplatten befestigten Sensoren müssen dabei über die gesamte Lebensdauer hinweg luftdicht verschlossen sein, um dauerhaft und uneingeschränkt ihre Funktion zu erhalten. Bisherige Lösungen zum hermetischen Verschließen von Gehäuse und Filterglas stoßen aufgrund der steigenden Anforderungen jedoch an ihre Grenzen und halten den Tests der Automobilindustrie, zum Beispiel gemäß AEC-Q100, nicht stand.
DELO hat mit DELO DUALBOND BS3770 einen speziellen Elektronikklebstoff entwickelt, mit dem Halbleiterhersteller die anspruchsvollen Zuverlässigkeits- und Qualifikationstests der Automobilzulieferer erfüllen.
Im Unterschied zu bisher am Markt verfügbaren Klebstoffen handelt es sich bei diesem Klebstoff um ein flexibles Produkt mit einem E-Modul kleiner 5 MPa bei Raumtemperatur. Aufgrund der flexiblen Eigenschaften ab einer Temperatur von ca. -50 °C kann der Klebstoff auftretende Druckänderungen ausgleichen, wie sie beispielsweise durch Temperaturwechsel, Feuchtigkeitsunterschiede oder den Wärmeeintrag im Reflow-Prozess während der Fertigung entstehen. Defekte wie Pop-Ups oder Delaminationen bleiben daher aus und der Sensor ist dauerhaft geschützt.
DELO DUALBOND BS3770 kann mittels Nadeldosierung unter Beibehaltung schmaler und hoher Bondlines präzise appliziert werden. Die Aushärtung erfolgt in zwei aufeinanderfolgenden Schritten durch UV-Licht und Wärme. Nach dem Dosieren wird der Klebstoff mittels klassischer Lichtfixierung in wenigen Sekunden fixiert oder alternativ in die sogenannte B-Stage überführt, was besonders für das Verbinden von Filtergläsern mit Blackprint interessant ist. In diesem Stadium erhält er eine initiale Haftung, die mit Tape vergleichbar ist. Anschließend lässt sich das zweite Bauteil fügen. Dank der Initialhaftung ist es direkt fixiert, sodass das gesamte Bauteil weiterverarbeitet werden kann. Die finale Aushärtung erfolgt im Konvektionsofen bei +150 °C innerhalb von 40 Minuten.
Neben Bildsensoren für LiDAR- und RADAR-Anwendungen kommt der Elektronikklebstoff DELO DUALBOND BS3770 auch im Bereich Driver Monitoring und für 5G-Anwendungen zum Einsatz.
Den neuen Klebstoff sowie weitere Hightech-Lösungen für die Halbleiterindustrie präsentiert DELO auf der SEMICON Europe (Stand B2467), die vom 14.-17.11.2023 in München stattfindet.
