Consumer Electronics

Klebstoffe für Consumer Electronics

Innovationen in Smartphones, Tablets, Wearables oder im Bereich Smart Home sind stark verbunden mit den Innovationen in der Klebtechnik. Klebstoffe begünstigen nicht nur die Miniaturisierung, sondern steigern auch die Leistungsfähigkeit und verbessern die Funktionalität und Zuverlässigkeit von Smart Devices.

Hightech-Klebstoffe kommen zum Beispiel für die Verklebung von Minilautsprechern, Kameramodulen und MEMS-Mikrofonen zum Einsatz. Auch für das Verkleben oder Abdichten von optischen, mechanischen oder elektrischen Sensoren werden Hightech-Klebstoffe verwendet.

DELO bietet für den Bereich Consumer Electronics eine Bandbreite an spezifischen Klebstoffen und Vergussmassen. Die Materialien sind auf ihren Anwendungsbereich optimiert und zeichnen sich durch eine hohe Feuchtigkeits- und Schweißbeständigkeit aus. Zudem erfüllen sie alle branchenüblichen Tests wie den Drop-Test oder die beschleunigte Alterung und sind auf höchste UPH ausgerichtet. Typische Produktgruppen für das Verkleben oder Abdichten von Bauteilen für Smart Devices sind DELO PHOTOBOND, DELO DUALBOND und DELO KATIOBOND.

Klebstoffe für große und kleine Lautsprecher

Egal ob im Smartphone oder im Smart Home Lautsprecher: Lautsprechermodule bestehen aus einer Vielzahl an Komponenten, die die Klangqualität beeinflussen. So auch der Klebstoff, der die Komponenten fügt.

DELO hat für den Lautsprecher-Bereich spezielle Produkte entwickelt, die mit ihren abgestimmten Eigenschaften zur Verbesserung der Akustik beitragen. Die Klebstoffe erfüllen die technischen Anforderungen an eine hohe Leistungsdichte sowie eine hohe Temperaturfestigkeit und -beständigkeit und ermöglichen gleichzeitig eine schnelle und vollautomatisierte Fertigung.

DELO-Klebstoffe für LED-Packaging

LEDs werden aufgrund ihres kleinen Formfaktors und ihrer hohen Effizienz breit eingesetzt – unter anderem als Umgebungslichter oder für Sensoren. Sie erlauben eine fortschreitende Miniaturisierung bei gleichzeitig flexiblem Design und vielseitigen Applikationen.

Bei der Herstellung von LED-Packages spielen funktionelle Klebstoffe eine zentrale Rolle. Sie sorgen für ein homogenes, brillantes Leuchten der Dioden und für eine schnelle Fertigung. DELO hat sowohl für das First-Level-Packaging als auch das Second-Level-Packaging eine Vielzahl passender Produkte entwickelt. Beim First-Level-Packaging werden die Klebstoffe in unmittelbarer Nähe zum LED-Halbleiter appliziert; beim Second-Level-Packaging geht es um das Fügen von Linsen, Deckscheiben oder Gehäusen, die um das LED-Modul herum eingesetzt werden.

DELO-Klebstoffe für die Optoelektronik umfassen transparente und ausgasungsarme ebenso wie spannungsausgleichende und elektrisch leitfähige Klebstoffe, vom Die-Attach bis zur strukturellen Verklebung. Auch optische Coatings mit individuell angepassten Eigenschaften in Bezug auf Transmission, Reflexion und Absorption sowie Vergussmassen zum Schutz von Sensor-Packages bietet DELO an. Je nach Bauteilgeometrie oder Substratkombination stehen Anwendern Produkte mit unterschiedlichen Aushärtungsmechanismen zur Verfügung.

Alle funktionellen Kleb- und Dichtstoffe von DELO aus der Reihe DELO PHOTOBOND, DELO DUALBOND und DELO KATIOBOND eignen sich insbesondere für hochautomatisierte und sekundenschnelle Prozesse mit hohen Durchsätzen.

Eigenschaften der Klebstoffe für LEDs

• Ausgasungsarm
• Sehr geringer Schrumpf
• Optisch klar
• Vergilbungsstabil
• Reflow-stabil

Flexible Elektronik

Flexible Elektroniken bieten in Hinblick auf Designfreiheit und damit verbundener Gewichts- und Kostenreduktion enorme Vorteile gegenüber konventioneller Elektronik auf klassischen PCBs.
Gerade bei Flexiblen Hybrid Elektroniken (FHE), deren hohe Funktionalität maßgeblich durch die Integration starrer SMD-Komponenten bestimmt ist, finden Klebstoffe einen breiten Einsatzbereich.

Auf flexiblen und/oder äußerst dehnbaren Trägerfolien werden komplexe Schaltungen durch das Bedrucken mit leitfähigen Silbertinten realisiert. Diese Substrate sind in der Regel sehr temperatursensitiv und daher für Lötprozesse schwer zugänglich. Zudem entstehen durch den nachfolgenden Einsatz hohe mechanische Anforderungen an die Schnittstelle Substrat/SMD-Komponente.

DELO bietet kompetente Lösungen für die elektrische wie auch strukturelle Verklebung elektrischer Komponenten (SMD) auf flexiblen Substraten.

Die elektrische Verbindung kann dadurch je nach Bauteilgröße und Prozess mit isotrop leitfähigen Klebstoffen (ICA) oder anisotrop leitfähigen Klebstoffen (ACA) erfolgen. Eine strukturelle Verstärkung durch einen nicht leitfähigen Klebstoff (NCA) stellt gerade im Verbund mit einem ICA eine etablierte Technik dar, um eine langzeitbeständige und äußerst zuverlässige Funktionalität zu gewährleisten.

Die Produkte DELO DUALBOND IC343 und DELO DUALBOND AD345 in Kombination werden bereits bei einer Vielzahl von Applikationen im Bereich der flexiblen Elektronik erfolgreich eingesetzt und zeichnen sich durch folgende Produkteigenschaften aus:

• Schnelle Aushärtung bei niedrigen Temperaturen
• Hohe elektrische Leitfähigkeit
• Angepasste Flexibilität und mechanische Eigenschaften
• Hochpräzise Nass-in-Nass Mikrodosierung (Jetting)
• Gute Adhäsion auf einer Vielzahl von Substraten
• Hohe Verträglichkeit mit Polyurethan-basierten Silbertinten
• Optionale Lichtfixierung