STUDIERENDE

Mit einem Praktikum bei DELO haben Sie die Möglichkeit, ein erfolgreiches und innovatives Unternehmen aus nächster Nähe kennenzulernen. Sie arbeiten in unseren spannenden Projekten mit und erhalten tiefgreifende Einblicke in die Klebtechnik und unser Tagesgeschäft. Als "Fair Company" bieten wir Ihnen sehr gute Rahmenbedingungen für Ihr Praktikum. Dazu zählt u. a., dass Sie während Ihres gesamten Praktikums fachlich bestens betreut werden.

Mögliche Themen für studentische Praktika sind:

• Optimierung der Oberflächenenergiemessung zum Vergleich Klebstoff und Substrat
• Ermittlung der Leitfähigkeiten von (IC- und TC-) Klebstoffen mittels DN29 und DN47
• Analyse der klebtechnischen Anforderungen spezieller Aktuatoren
• Ermittlung von Einflussfaktoren auf eine spezielle Dosiergeometrie
• Nasschemische Oberflächenvorbehandlungsmethoden für Aluminium
• Untersuchung verschiedener Effekte einer Plasmaoberflächenvorbehandlung
• Bestimmung des linearen Schrumpf von Klebstoffen
• Querschliffpräparation für die Beurteilung von Klebschichten und Klebverbindungen

Senden Sie Ihre vollständige Bewerbung an Rebecca Wagner unter bewerbung@DELO.de.
Sie steht Ihnen auch bei Fragen gerne zur Verfügung.

Durch den Praxisbezug der Themen öffnen sich beruflich viele Türen für Sie – selbstverständlich auch die bei uns. Dank unseres anhaltenden Wachstums können wir unseren Studierenden i. d. R. einen festen Arbeitsvertrag anbieten.  

Wir stellen Ihnen die notwendige technische Ausstattung zur Verfügung und stehen Ihnen unterstützend und beratend zur Seite. Während der gesamten Zeit haben Sie einen eigenen Betreuer, der sich im jeweiligen Fachgebiet sehr gut auskennt. Mit ihm und auch Ihren Kollegen können Sie sich austauschen sowie Ihre Ideen und Vorgehensweise diskutieren und weiterentwickeln. Zu Beginn Ihrer Tätigkeit erhalten Sie zudem eine intensive Klebstoffschulung durch unsere DELO Academy.

Themen der Abschlussarbeiten ergeben sich aus realen Projekten und Fragestellungen, wie z. B.
 

• Entwicklung einer Testvorrichtung zur automatisierten Auswertung der Dosierqualität bei der Mikrodosierung
• Beurteilung der Dosierbarkeit mittels rheologischer Einflussfaktoren bei der kontaktlosen Mikrodosierung
• Untersuchung des Einflusses von Effekten auf den Brechungsindex von dünnen Schichten optisch transparenter Klebstoffe
• Drahtbonden in der Halbleitertechnik – Messtechnische Bestimmung des Einflusses von Klebstoffvergüssen auf die Lebensdauer von Wirebonds