Semiconductor

Leistungsfähige Klebstoffe für Halbleiter

Klebstoffe sind wesentliche Bestandteile in halbleiterbasierten Bauelementen. Mit den Halbleiter-Klebstoffen von DELO werden u.a. Chips und andere SMD-Bauteile auf Leiterplatten verklebt, kontaktiert und vergossen. Ob in RFID-Labels, MEMS-Sensoren oder optischen Bauteilen – Halbleiterklebstoffe von DELO kommen überall dort zum Einsatz, wo kurze Taktzeiten und höchste Präzision gefordert sind. Auch für den Bereich Advanced Packaging hat DELO spezielle Produkte entwickelt. Diese tragen dazu bei, die Performance des Packages zu steigern.

> Kleblösungen für Advanced Packaging

> Industrieller 3D-Druck

> Verkleben von RFID-Chips

> Vergussmassen schützen Smart-Card Chips

Eigenschaften der Halbleiter-Klebstoffe von DELO

Hoher UPH durch UV- und warmhärtende Lösungen möglich
Sehr gute Haftung auf vielen Substraten
Lötfreie Verbindung
Angepasstes Fließverhalten
Hohe Temperaturstabilität bis zu +260 °C
Hohe Ionenreinheit, halogenfrei
JEDEC MSL 1-geprüfte Produkte
Optimierte Produkte für verschiedene Chipgrößen

Kleblösungen für Advanced Packaging

Ob 5G, IoT oder AI, kein Megatrend kommt ohne leistungsfähige Mikroelektronik und neue Fertigungsmethoden wie Wafer-Level-Packaging (WLP) oder Fan-out Wafer-Level-Packaging (FOWLP) aus. Dabei sind Fortschritte bei der Miniaturisierung sowie Verbesserungen der Bauteilfunktionalität stark verbunden mit gezielt optimierten Eigenschaften der verwendeten Materialien.

DELO entwickelt maßgeschneiderte funktionale Materialien, die für unterschiedliche Anwendungen wie Die-Attach, Underfill, Cap Bonding oder Verkapselungen optimiert sind. Die Materialien dienen zum Verkleben von Einzelbauteilen, zum Schutz von Komponenten, zur Verstärkung von Lotverbindungen (u.a. als Edge Bond oder CornerFill) oder zum Herstellen präziser 3D-Strukturen. Sie kommen beispielsweise in MEMS-Sensoren zum Einsatz. Dabei ermöglichen die DELO-Materialien neue und effizientere Herstellungsprozesse (z.B. durch temporary bonding, debonding, reworkability) und sind optimal für die vollautomatisierte Serienfertigung geeignet. So lassen sie sich beispielweise per Siebdruck, Schablonendruck oder Jetten auftragen.

Durch das gezielte Optimieren spezieller Eigenschaften tragen die DELO-Materialien dazu dabei, die Performance der Baugruppe zu steigern.

DELO Micro Dam Dispensing: Kleinste Linienbreite, höchstes Aspektverhältnis

Eigenschaften / Stärken DELO-Produkte

MSL1-Beständigkeit im Package
Schnelle Aushärtung
Spannungsausgleichend für minimalen Warpage
Maßgeschneiderte Materialeigenschaften (mechanisch / optisch / elektrisch)

Flip-Chip Underfill: Grenzen erweitern im Semicon Packaging in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM

DELO Corner Fill: Lötstellen widerstandsfähig und effizient verstärken

DELO Edge Bond: Packages durch UV-Härtung wiederlösbar schützen

Closed Cavity Packaging: Zuverlässige Verklebung auch unter rauen Bedingungen

Industrieller 3D-Druck: Funktionale Materialien für den Bereich Liquid Additive Manufacturing

Spannende Möglichkeiten für die Halbleiterindustrie bieten auch funktionale Materialien, die DELO speziell für den industriellen 3D-Druck entwickelt hat.

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Verkleben von RFID-Chips

Ob in Produktverpackungen, Skipässen oder RFID-Transpondern: für ein zuverlässiges Funktionieren der Funketiketten kommt es vor allem auf die Verbindung von Halbleiterchip und Antenne an. Halbleiter-Klebstoffe dienen hier als wichtiger Funktionsträger. Sie fixieren die winzigen Chips auf der Antenne und kontaktieren diese in den meisten Fällen auch gleich elektrisch.

DELO ist der weltweit führende Hersteller von Kleblösungen für den Bereich RFID. In etwa vier von fünf RFID-Labels ist ein Tropfen DELO-Klebstoff enthalten. Zum Verkleben der Chips werden – je nach Prozess – anisotrop leitfähige (ACA) oder nicht leitfähige (NCA) Klebstoffe eingesetzt. Die speziell für LF, HF und UHF-Antennen entwickelten Epoxidharzklebstoffe von DELO erfüllen die hohen Anforderungen an Festigkeit sowie Temperatur- und Feuchtigkeitsbeständigkeit und sorgen für schnelle Prozesse. Eine Fertigung von 100.000 RFID-Labels pro Stunde ist gesetztes Ziel von Klebstoff- und Anlagenherstellern.

Neben zuverlässigen Klebstoffen für RFID-Labels bietet DELO umfangreichen Support, damit das System aus Klebstoff, Chip, Substrat und Anlage optimal und reproduzierbar aufeinander abgestimmt ist. Dazu arbeitet DELO mit vielen Anlagenbauern eng zusammen.

Eigenschaften / Stärken DELO-Produkte

Anisotrop leitfähige und nicht leitfähige Klebstoffe verfügbar
Sehr gute Haftung auf verschiedenen Substraten
Feuchtebeständig
Sehr schnelle Aushärtung (< 1 Sekunde), einfach zu verarbeiten
Entwickelt für gängige Prozesse,
wie z.B. Heat-Pulse, Thermodenhärtung oder Flip-Chip

Vergussmassen schützen Smart-Card Chips

DELO bietet für Smart-Card-Module ein umfangreiches und für alle Anforderungen angepasstes Produktprogramm, um den Chip zu verkleben und dauerhaft zu schützen. Es umfasst verschiedene Die-Attach-Klebstoffe ebenso wie Vergussmassen, die als Dam&Fill oder Glob-Top verwendet werden können. Auch für die Fertigung im Flip-Chip-Verfahren hat DELO spezielle leitfähige Klebstoffe im Portfolio. Passend zum jeweiligen Anforderungsprofil werden die Produkte allen Ansprüchen von spannungsausgleichend bis hin zu hart mit sehr hohen Festigkeiten gerecht.

Eigenschaften / Stärken DELO-Produkte

Anisotrop leitfähige sowie nicht leitfähige Klebstoffe verfügbar
Licht- und warmhärtende Dam&Fill sowie Glob-Top-Vergussmassen verfügbar
Flip-Chip Bonding

Broschüren zum Download

Adhesive for Microelectronic Packaging

Vergussmassen

RFID Technologie

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