Semiconductor

Leistungsfähige Klebstoffe für Halbleiter

Klebstoffe sind wesentliche Bestandteile in halbleiterbasierten Bauelementen. Mit den Halbleiter-Klebstoffen von DELO werden u.a. Chips und andere SMD-Bauteile auf Leiterplatten verklebt, kontaktiert und vergossen. Ob in RFID-Labels, MEMS-Sensoren oder optischen Bauteilen – Halbleiterklebstoffe von DELO kommen überall dort zum Einsatz, wo kurze Taktzeiten und höchste Präzision gefordert sind. Auch für den Bereich Advanced Packaging hat DELO spezielle Produkte entwickelt. Diese tragen dazu bei, die Performance des Packages zu steigern.

    Eigenschaften der Halbleiter-Klebstoffe von DELO

    • Hoher UPH durch UV- und warmhärtende Lösungen möglich
    • Sehr gute Haftung auf vielen Substraten 
    • Lötfreie Verbindung
    • Angepasstes Fließverhalten
    • Hohe Temperaturstabilität bis zu +260 °C
    • Hohe Ionenreinheit, halogenfrei
    • JEDEC MSL 1-geprüfte Produkte
    • Optimierte Produkte für verschiedene Chipgrößen

    Verkleben von RFID-Chips

    Ob in Produktverpackungen, Skipässen oder RFID-Transpondern: für ein zuverlässiges Funktionieren der Funketiketten kommt es vor allem auf die Verbindung von Halbleiterchip und Antenne an. Halbleiter-Klebstoffe dienen hier als wichtiger Funktionsträger. Sie fixieren die winzigen Chips auf der Antenne und kontaktieren diese in den meisten Fällen auch gleich elektrisch.

    DELO ist der weltweit führende Hersteller von Kleblösungen für den Bereich RFID. In etwa vier von fünf RFID-Labels ist ein Tropfen DELO-Klebstoff enthalten. Zum Verkleben der Chips werden – je nach Prozess – anisotrop leitfähige (ACA) oder nicht leitfähige (NCA) Klebstoffe eingesetzt. Die speziell für LF, HF und UHF-Antennen entwickelten Epoxidharzklebstoffe von DELO erfüllen die hohen Anforderungen an Festigkeit sowie Temperatur- und Feuchtigkeitsbeständigkeit und sorgen für schnelle Prozesse. Eine Fertigung von 100.000 RFID-Labels pro Stunde ist gesetztes Ziel von Klebstoff- und Anlagenherstellern.

    Neben zuverlässigen Klebern für RFID-Labels bietet DELO umfangreichen Support, damit das System aus Klebstoff, Chip, Substrat und Anlage optimal und reproduzierbar aufeinander abgestimmt ist. Dazu arbeitet DELO mit vielen Anlagenbauern eng zusammen.

        Eigenschaften / Stärken DELO-Produkte

        • Anisotrop leitfähige und nicht leitfähige Klebstoffe verfügbar
        • Sehr gute Haftung auf verschiedenen Substraten
        • Feuchtebeständig
        • Sehr schnelle Aushärtung (< 1 Sekunde), einfach zu verarbeiten
        • Entwickelt für gängige Prozesse,
          wie z.B. Heat-Pulse, Thermodenhärtung oder Flip-Chip

        Vergussmassen schützen Smart-Card Chips

        DELO bietet für Smart-Card-Module ein umfangreiches und für alle Anforderungen angepasstes Produktprogramm, um den Chip zu verkleben und dauerhaft zu schützen. Es umfasst verschiedene Die-Attach-Klebstoffe ebenso wie Vergussmassen, die als Dam&Fill oder Glob-Top verwendet werden können. Auch für die Fertigung im Flip-Chip-Verfahren hat DELO spezielle leitfähige Klebstoffe im Portfolio. Passend zum jeweiligen Anforderungsprofil werden die Produkte allen Ansprüchen von spannungsausgleichend bis hin zu hart mit sehr hohen Festigkeiten gerecht.

        Eigenschaften / Stärken DELO-Produkte

        • Anisotrop leitfähige sowie nicht leitfähige Klebstoffe verfügbar
        • Licht- und warmhärtende Dam&Fill sowie Glob-Top-Vergussmassen verfügbar
        • Flip-Chip Bonding

        Kleblösungen für Advanced Packaging

        Ob 5G, IoT oder AI, kein Megatrend kommt ohne leistungsfähige Mikroelektronik und neue Fertigungsmethoden wie Wafer-Level-Packaging (WLP) oder Fan-out Wafer-Level-Packaging (FOWLP) aus. Dabei sind Fortschritte bei der Miniaturisierung sowie Verbesserungen der Bauteilfunktionalität stark verbunden mit gezielt optimierten Eigenschaften der verwendeten Materialien.

        DELO entwickelt maßgeschneiderte funktionale Materialien, die für unterschiedliche Anwendungen wie Die-Attach, Underfill, Cap Bonding oder Verkapselungen optimiert sind. Die Materialien dienen zum Verkleben von Einzelbauteilen, zum Schutz von Komponenten, zur Verstärkung von Lotverbindungen oder zum Herstellen präziser 3D-Strukturen. Sie kommen beispielsweise in MEMS-Sensoren zum Einsatz. Dabei ermöglichen die DELO-Materialien neue und effizientere Herstellungsprozesse (z.B. durch temporary bonding, debonding, reworkability) und sind optimal für die vollautomatisierte Serienfertigung geeignet. So lassen sie sich beispielweise per Siebdruck, Schablonendruck oder Jetten auftragen.

        Durch das gezielte Optimieren spezieller Eigenschaften tragen die DELO-Materialien dazu dabei, die Performance der Baugruppe zu steigern.

          Eigenschaften / Stärken DELO-Produkte

          • MSL1-Beständigkeit im Package
          • Schnelle Aushärtung
          • Spannungsausgleichend für minimalen Warpage
          • Maßgeschneiderte Materialeigenschaften (mechanisch / optisch / elektrisch)

          Industrieller 3D-Druck: Funktionale Materialien für den Bereich Liquid Additive Manufacturing

          Spannende Möglichkeiten für die Halbleiterindustrie bieten auch funktionale Materialien, die DELO speziell für den industriellen 3D-Druck entwickelt hat.

          Wissen digital verpackt

          Kleben ist eine anspruchsvolle Fügetechnik. Um klebtechnische Herausforderungen erfolgreich zu lösen, bedarf es eines guten Verständnisses der Grundlagen und Besonderheiten dieser Technologie. Bauen Sie mit Hilfe unserer "TECH TALK"-Webinare der DELO Academy wertvolle Kenntnisse auf!

           

          Quick-Anfrage

          *) Pflichtfeld

          Noch Fragen?

          Kontaktieren Sie uns gerne!
           

          Technische Beratung, Muster- und Datenblattanfragen:
          +49 8193 9900 - 9611

          Allgemein & Sonstiges:
          +49 8193 9900 - 0

          Loading...

          Erhalten Sie die markierten Datenblätter und Sicherheitsdatenblätter per E-Mail

          *) Pflichtfeld

          Haben Sie Fragen?

          Wir helfen Ihnen gerne.