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Klebstoffe für Advanced Packaging: Optimieren Sie die Leistung Ihrer Halbleiterchips und SMD-Baugruppen mit DELO
Herzstück moderner Technologien sind leistungsstarke Halbleiterchips. Sie sind in zukunftsweisenden Bereichen wie Künstliche Intelligenz, Autonomes Fahren, Smart Cities und Robotik unverzichtbar. Dabei hängen Fortschritte bei der Miniaturisierung sowie Verbesserungen der Bauteilfunktionalität stark von den gezielt optimierten Eigenschaften der verwendeten Materialien ab.
DELO hat sich auf die Entwicklung von funktionalen Materialien für das Semiconductor Packaging spezialisiert. Unsere Klebstoffe eigenen sich für vielfältige Anwendungen wie Die Attach, Reinforcement (Capillary Underfill, Corner Fill, Edge Bond), den Schutz von Halbleiterchips und CMOS-Bildsensoren unter anderem mit Vergussmassen oder Materialien zur Glasdeckelverklebung.
Unsere Materialien ermöglichen effiziente, CO2-reduzierte Herstellungsprozesse und sind optimal für die vollautomatisierte Serienfertigung geeignet.
Durch die speziellen Eigenschaften der Halbleiterklebstoffe von DELO können Sie die Performance Ihrer Halbleiter Packages steigern. Gleichzeitig schaffen unsere Materialien neue Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und leisten damit einen wesentlichen Beitrag zur weiteren Miniaturisierung.
Für jede Anforderung im Packaging die passende Lösung
Verbessern Sie die Zuverlässigkeit Ihrer Baugruppen mit unseren neuesten Materialien zur Verstärkung von Lotkontakten. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die verschiedene Methoden zum Optimieren und Sichern der Verbindungsstabilität unterstützen. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um eine hohe Performance über die gesamte Lebensdauer Ihrer Halbleiterchips und anderer elektronischer Komponenten zu gewährleisten.
Um die Funktionsfähigkeit von Halbleiterchips dauerhaft sicherzustellen, kommen spezielle Vergussmassen zum Einsatz. DELO bietet eine breite Palette an innovativen Produkten für Dam&Fill- und Glob-Top-Anwendungen zum Schutz von Wire Bonds.
Component Encapsulation Wire Encapsulation Large-area Encapsulation
Effektiver Schutz ist entscheidend für die Zuverlässigkeit von Semiconductor Packages wie CMOS-Bildsensoren oder CPUs und GPUs. DELO bietet innovative Klebstofflösungen für die anspruchsvollen Anforderungen beim Verkleben von Filtergläsern und Heatspreadern, die eine sichere und dauerhafte Verklebung garantieren.
Für die Verarbeitung der zunehmenden Menge an Daten spielen optische Transceiver und insbesondere PICs (Photonic-Integrated Circuits) eine bedeutende Rolle. Unsere Klebstoffe sind auf die hohen optischen und mechanischen Anforderungen abgestimmt und tragen dazu bei, dass die gewaltigen Datenmengen in Rechenzentren künftig durch bloßes Licht verarbeitet werden können.
Optische TransceiverIntegrierte optische Schaltkreise (PICs)
Micro Dams können im Semiconductor Packaging als Flowstopps oder ultrafeine optische Barrieren dienen. DELO hat spezielle Materialien entwickelt, mit denen sich Mikrostrukturen mit Linienbreiten von bis zu 50 µm realisieren lassen. Die DELO-Klebstoffe sind eine Antwort auf die steigende Nachfrage nach Hochleistungskomponenten und schaffen neue Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und des Optical Packagings.
Was unsere Produkte auszeichnet
DELO bietet eine Fülle von Produkten für unterschiedliche Anforderungen. Vor allem unsere Klebstoffe sind eine echte Alternative zum mechanischen Fügen. Sie decken ein breites Spektrum an Anwendungen ab, von der Mikroelektronik bis hin zu erneuerbaren Energien. Was auch immer Ihre Anforderungen sind, wir haben die Lösungen, nach denen Sie suchen!
Klebstofflösungen
DELO ist Ihr Partner in verschiedenen Branchen und Märkten. Unsere Produkte finden Anwendung in Semiconductors, der Automobilindustrie, Consumer Electronics, der Medizintechnik, der Luft- und Raumfahrt sowie in vielen weiteren Bereichen. Wir wissen, dass jeder Markt seine eigenen Herausforderungen hat und bieten maßgeschneiderte Klebstofflösungen, die sowohl die Effizienz als auch die Leistung steigern. Mit DELO profitieren Sie von einem Know-how, das Ihre Produktionsprozesse optimiert und Ihre Produkte wettbewerbsfähig macht.