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Semiconductor Packaging

Klebstoffe für Advanced Packaging: Optimieren Sie die Leistung Ihrer Halbleiterchips und SMD-Baugruppen mit DELO

Herzstück moderner Technologien sind leistungsstarke Halbleiterchips. Sie sind in zukunftsweisenden Bereichen wie Künstliche Intelligenz, Autonomes Fahren, Smart Cities und Robotik unverzichtbar. Dabei hängen Fortschritte bei der Miniaturisierung sowie Verbesserungen der Bauteilfunktionalität stark von den gezielt optimierten Eigenschaften der verwendeten Materialien ab.

DELO hat sich auf die Entwicklung von funktionalen Materialien für das Semiconductor Packaging spezialisiert. Unsere Klebstoffe eigenen sich für vielfältige Anwendungen wie Die Attach, Reinforcement (Capillary Underfill, Corner Fill, Edge Bond), den Schutz von Halbleiterchips und CMOS-Bildsensoren unter anderem mit Vergussmassen oder Materialien zur Glasdeckelverklebung

Unsere Materialien ermöglichen effiziente, CO2-reduzierte Herstellungsprozesse und sind optimal für die vollautomatisierte Serienfertigung geeignet.  

Durch die speziellen Eigenschaften der Halbleiterklebstoffe von DELO können Sie die Performance Ihrer Halbleiter Packages steigern. Gleichzeitig schaffen unsere Materialien neue Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und leisten damit einen wesentlichen Beitrag zur weiteren Miniaturisierung

Hightech-Klebstoffe für Adcanced Packaging

Für jede Anforderung im Packaging die passende Lösung

Reinforcement

Verbessern Sie die Zuverlässigkeit Ihrer Baugruppen mit unseren neuesten Materialien zur Verstärkung von Lotkontakten. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die verschiedene Methoden zum Optimieren und Sichern der Verbindungsstabilität unterstützen. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um eine hohe Performance über die gesamte Lebensdauer Ihrer Halbleiterchips und anderer elektronischer Komponenten zu gewährleisten.

  • Spitzenleistung: Starke elektrische und thermische Verbindungen
  • Optimierte Prozesse: Schnelle Fixierung mit UV-Licht und Appliaktion via Jetting
  • Individualisierbarkeit: Auf spezifische Anwendungen zugeschnittene Klebstoffe
  • Robust & Langlebig: Niedrige Ausdehnung, und stabil hohe Haftung

Die Attach Capillary Underfill Corner Fill Edge Bond

Mehr über Reinforcement

Vergussmassen

Um die Funktionsfähigkeit von Halbleiterchips dauerhaft sicherzustellen, kommen spezielle Vergussmassen zum Einsatz. DELO bietet eine breite Palette an innovativen Produkten für Dam&Fill- und Glob-Top-Anwendungen zum Schutz von Wire Bonds. 

  • Umfassender Schutz: Geringe thermische Ausdehnung und duale Aushärtungsoptionen
  • Prozesslösungen: Vergussmaterial, sowie Dosier- & Aushärtelösung aus einer Hand

Component Encapsulation Wire Encapsulation Large-area Encapsulation

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Cap Bonding & Lid Sealing

Effektiver Schutz ist entscheidend für die Zuverlässigkeit von Semiconductor Packages wie CMOS-Bildsensoren oder CPUs und GPUs. DELO bietet innovative Klebstofflösungen für die anspruchsvollen Anforderungen beim Verkleben von Filtergläsern und Heatspreadern, die eine sichere und dauerhafte Verklebung garantieren.

  • Temperaturbeständig: Hohe Zuverlässigkeit auch bei hohen Temperaturen bzw. Temperaturwechseln
  • Präzise Anwendung: Feinste Strukturen um möglichst wenig Platz zu beanspruchen
  • Geringstes Ausgasen: Um die optische Funktion der Sensoren zu gewährleisten

HeatspreaderBildsensoren 

Mehr über Cap Bonding & Lid Attach

Co-Packaging Optics

Für die Verarbeitung der zunehmenden Menge an Daten spielen optische Transceiver und insbesondere PICs (Photonic-Integrated Circuits) eine bedeutende Rolle. Unsere Klebstoffe sind auf die hohen optischen und mechanischen Anforderungen abgestimmt und tragen dazu bei, dass die gewaltigen Datenmengen in Rechenzentren künftig durch bloßes Licht verarbeitet werden können.

  • Verbesserte Signalintegrität: Minimieren Sie Signalverluste, um Datenintegrität und Geschwindigkeit zu gewährleisten
  • Thermische Stabilität: Beibehaltung der Verbundfestigkeit und der optischen Eigenschaften bei Temperaturschwankungen
  • Präzise Ausrichtung: Verklebung von Komponenten wie Single-Mode-Glasfasern und optische Schaltkreise

Optische TransceiverIntegrierte optische Schaltkreise (PICs)

Mehr über Co-Packaged-Optiken

Micro Dam

Micro Dams können im Semiconductor Packaging als Flowstopps oder ultrafeine optische Barrieren dienen. DELO hat spezielle Materialien entwickelt, mit denen sich Mikrostrukturen mit Linienbreiten von bis zu 50 µm realisieren lassen. Die DELO-Klebstoffe sind eine Antwort auf die steigende Nachfrage nach Hochleistungskomponenten und schaffen neue Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und des Optical Packagings.

  • Präzisions-Strukturen: Ultrafeine Linien (<100 µm) für kontrollierte Anwendungen
  • Flexible Aushärtung: Optional reine UV-, kombinierte UV-Wärme oder reine Warm-härtung
  • Umweltfreundlich: Halogen- und lösungsmittelfrei

Mehr über Micro Dam

Was unsere Produkte auszeichnet

Warum DELO die richtige Wahl ist

DELO bietet eine Fülle von Produkten für unterschiedliche Anforderungen. Vor allem unsere Klebstoffe sind eine echte Alternative zum mechanischen Fügen. Sie decken ein breites Spektrum an Anwendungen ab, von der Mikroelektronik bis hin zu erneuerbaren Energien. Was auch immer Ihre Anforderungen sind, wir haben die Lösungen, nach denen Sie suchen!
 

Die wichtigsten Vorteile unserer Klebstoffe

  • Langlebigkeit, auch unter anspruchsvollen Bedingungen
  • Effiziente Verarbeitung in der Produktion
  • Vielseitigkeit in Einsatz und Anwendung
  • Nachhaltigkeit durch innovative Materialien
  • Flexibilität durch maßgeschneiderte Lösungen
     


Entdecken Sie unsere Klebstoffe

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Klebstofflösungen

Branchen & Märkte

DELO ist Ihr Partner in verschiedenen Branchen und Märkten. Unsere Produkte finden Anwendung in Semiconductors, der Automobilindustrie, Consumer Electronics, der Medizintechnik, der Luft- und Raumfahrt sowie in vielen weiteren Bereichen. Wir wissen, dass jeder Markt seine eigenen Herausforderungen hat und bieten maßgeschneiderte Klebstofflösungen, die sowohl die Effizienz als auch die Leistung steigern. Mit DELO profitieren Sie von einem Know-how, das Ihre Produktionsprozesse optimiert und Ihre Produkte wettbewerbsfähig macht.

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