Device Packaging Conference
Stand / Halle: 24
Beschreibung:
Fountain Hills, AZ | USA
Die Device Packaging Konferenz ist ein bedeutendes Forum für den Wissensaustausch und das Netzwerken im Bereich Mikroelektronik.
DELO wird im Rahmen der Veranstaltung vielfältige Kleb- und Prozesslösungen vorstellen, u.a. für Fan-Out-Packaging in komplexeren Multi-Chip-Aufbauten. Außerdem präsentieren wir unsere Lösungen für das Packaging von photonischen ICs (PICs), einschließlich optischer Kopplung, Faser-Packaging, Cladding und OE-Attach.
Neben technischen Innovationen legt DELO besonderen Wert auf nachhaltige Lösungen, mit denen Materialeinsatz und CO2-Ausstoß reduziert werden können. Auch diese werden auf der Konferenz vorgestellt.
Besuchen Sie zudem unsere Präsentation „UV for Fan-Out: Taking warpage out of the equation“, am 19. März 2024 um 16.00 Uhr.
Wir freuen uns, Sie auf der Device Packaging Konferenz zu sehen!