Termine

Photonics West 2025

Stand / Halle: 3239

Beschreibung:

28. – 30.01.2025 | Moscone Center San Francisco, California (USA)
Bereich Optik und Photonik

SPIE Phontonics West Exhibition 2025, die weltweit anerkannte Veranstaltung für Anbieter der besten Lösungen, Komponenten, Instrumente und Systemunterstützung für die Optik- und Photonikindustrie.

Optische Materialien und Klebstoffe spielen eine Schlüsselrolle bei der Entwicklung von Wafer-Level-Optiken für Kameras, Sensoren oder LEDs. Besuchen Sie unseren Stand auf der SPIE Photonics West Exhibition und entdecken Sie unsere neuesten Klebstoff-Trends für die Optik- und Photonikindustrie. Tauschen Sie sich direkt vor Ort mit unseren Experten aus und erfahren Sie, welche DELO-Materialien sich besonders für Mikrooptiken und Nanostrukturen eignen.

Wir freuen uns auf Sie! Jetzt über die SPIE Photonics West informieren.

MD&M West 2025

Stand / Halle: 4046

Beschreibung:

04. – 06.02.2025 | Anaheim Convention Center, Anaheim, CA (USA)
Bereich Manufacturing

Die MD&M West ist eine wichtige Veranstaltung, die Führungskräfte und Innovatoren aus den Bereichen fortschrittliche Fertigung und Medizintechnik zusammenbringt. Schließen Sie sich den Branchenexperten, Visionären und Zulieferern an, die die Zukunft der Medizintechnik und der intelligenten Fertigung unter einem gemeinsamen Motto und an einem Ort mit der ATX West, D&M West, Plastec West und WestPack gestalten.

DELO stellt seine Activation on the Flow-Technologie vor. Diese Technologie ermöglicht durch die Kombination von zwei Arbeitsschritten eine präzise Dosierung und eine effiziente Klebstoffvoraktivierung. Außerdem stellen wir unsere neuesten Lösungen in der Medizintechnik und weitere innovative Prozesslösungen vor.

Sind Sie daran interessiert, die neuesten Fortschritte in der Fertigung und Medizintechnik zu entdecken? Besuchen Sie uns auf der MD&M West und erfahren Sie, wie wir die Grenzen der Innovation erweitern können.

Wafer-Level Packaging Symposium

Stand / Halle: Stand 10

Beschreibung:

San Francisco, CA | USA

Das Wafer-Level-Packaging-Symposium wird von der SMTA, einem internationalen Verband von Elektronikingenieuren, veranstaltet und bringt Branchenexperten und Vordenkern zusammen. Im Mittelpunkt der Veranstaltung stehen Themen wie neue Packaging-Lösungen und Möglichkeiten des Einsatzes von KI.

DELO wird auf dem Symposium seine UV-härtenden Vergussmaterialien für Fan-out Wafer-Level-Packaging (FOWLP) vorstellen. Sprechen Sie mit unseren Experten und diskutieren Sie mögliche Zielanwendungen.

Wir freuen uns darauf, Sie auf dem Wafer-Level Packaging Symposium zu sehen!

LOPEC 2025

Stand / Halle: B0.516

Beschreibung:

25. – 27.02.2025 | Messe München (Deutschland)
Bereich Flexible Elektronik

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die weltweit führende Fachmesse und der wichtigste Kongress für flexible, organische und gedruckte Elektronik.

DELO präsentiert sich auf der LOPEC als Lösungsanbieter für flexible Elektronik. Unser Schwerpunkt liegt auf innovativen, leitfähigen Klebstoffen für flexible und geformte Elektronik sowie auf modernen Dosiergeräten. Mit diesen fortschrittlichen Lösungen möchten wir die Entwicklung wegweisender elektronischer Anwendungen vorantreiben. Besuchen Sie uns auf der LOPEC und entdecken Sie die leitfähigen Klebstoffe von DELO.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch und den Austausch mit Ihnen! Jetzt über die LOPEC informieren.

Device Packaging Conference

Stand / Halle: 600

Beschreibung:

Phoenix, AZ | USA 

Die Device Packaging Konferenz ist ein bedeutendes Forum für den Wissensaustausch und das Netzwerken im Bereich Mikroelektronik.

DELO wird im Rahmen der Veranstaltung vielfältige Kleb- und Prozesslösungen vorstellen, u.a. für Fan-Out-Packaging in komplexeren Multi-Chip-Aufbauten. Außerdem präsentieren wir unsere Lösungen für das Packaging von photonischen ICs (PICs), einschließlich optischer Kopplung, Faser-Packaging, Cladding und OE-Attach.

Neben technischen Innovationen legt DELO besonderen Wert auf nachhaltige Lösungen, mit denen Materialeinsatz und CO2-Ausstoß reduziert werden können. Auch diese werden auf der Konferenz vorgestellt.

Besuchen Sie zudem unsere Präsentation „Micro dam structures - How to utilize them in advanced semiconductor packaging and verify correct application inline“. 

Wir freuen uns, Sie auf der Device Packaging Konferenz zu sehen!

Coiltech Deutschland 2025

Stand / Halle: 3-A07

Beschreibung:

Augsburg | Deutschland

Die Coiltech ist eine der wichtigsten Messen der europäischen Coil Winding Industrie, die jedes Jahr in Pordenone, Italien und Augsburg, Deutschland stattfindet. Am 20. Und 21. März 2024 werden  in Augsburg hunderte von Besuchern erwartet – sowohl Entwickler als auch Hersteller Instandhalter von Elektromotoren, Transformatoren, Generatoren

DELO präsentiert die neuesten Kleb- und Prozesslösungen im Bereich E-Motoren und ESC-Inverter. Besuchen Sie uns an Stand 5-B15 und sprechen Sie mit unseren Experten über Ihre klebstechnischen Herausforderungen!

Sie wollen mehr über die Messe erfahren?
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Productronica China 2025

Stand / Halle: Hall E6 / Booth 6635

Beschreibung:

Shanghai New International Expo Center | China

Puctronica China ist eine der führenden Messen für innovative Elektronikentwicklungen und -produktion. In den Foren werden aktuelle Markttrends und Technologien vorgestellt.

DELO präsentiert die neuesten Entwicklungen an Klebstoffen und dazugehörigen Gerätesystemen für die Bereiche Semiconductor, der Automobilindustrie, sowie Consumer Electronics. Dabei zeigen wir unter anderem unsere Hightech-Reinforcement-Materialien für Edge-Bond- und Corner-Fill-Anwendungen sowie Lösungen für Closed-Cavity-Packaging.

Kommen Sie an unserem Messestand 1600 vorbei und sprechen Sie mit unseren Experten über Ihre klebtechnischen Herausforderungen.

Pyramid Augsburg 2025

Beschreibung:

Firmenkontaktmesse Pyramid