Die virtuelle Konferenz "Semicon Meets Sustainability" wird von DELO organisiert und findet am 5. November von 8:00 bis 10:15 Uhr sowie in gekürzter Form von 17:00 – 18:40 Uhr statt. Experten des Klebstoffherstellers sowie Spezialisten der Branche diskutieren über neue Entwicklungen im Bereich nachhaltiges Back-end Packaging. Darüber hinaus werden intelligente Materialien und Technologien für Photonics Integration vorgestellt, die dazu beitragen können, den Energieverbrauch bei der Verarbeitung von KI-generierten Daten in Zukunft zu senken.
Mikrochips sind eine Schlüsseltechnologie in unserer vernetzten Welt. Sie treiben die Zukunft voran und zeitgleich den Energiebedarf in die Höhe. Denn nicht nur die Halbleiterproduktion, sondern auch die Verarbeitung von Daten, die durch neue Technologien wie KI gewonnen werden, ist energieintensiv. Die virtuelle Konferenz "Semicon Meets Sustainability" widmet sich genau diesem Thema.
Im Mittelpunkt der Konferenz steht der Bereich Back-end Packaging und die Frage, wie sowohl Energie als auch Ressourcen eingespart werden können. Branchenspezialisten stellen dazu neue Entwicklungen sowie smarte Materialien und Technologien vor, die dazu beitragen können, den Energieverbrauch in Zukunft zu senken.
Neben Referenten von DELO sind Experten namhafter Unternehmen und Forschungseinrichtungen auf der Konferenz präsent. Dazu gehören das Fraunhofer IZM – Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, EVG – ein Anlagenspezialist für die Fertigung von Wafern, OIP-Technology – Experte für Embedded Chiptechnologien sowie IDTechEX – bekannt für Markt- und Trendanalysen. Im Anschluss an jede Präsentation gibt es die Möglichkeit zur Diskussion.
Ausführliche Informationen zur kostenlosen Semicon-Konferenz und Anmeldung finden Sie unter: www.delo.de/semicon-virtual-conference
Auch auf der SEMCION Europa, die vom 12. bis 15. November in München stattfindet, wird DELO vertreten sein und steht für vertiefende Gespräche zum Thema Halbleiter und Nachhaltigkeit bereit.
