DELO hat einen neuen Klebstoff zum zuverlässigen Abdichten von CMOS-Bildsensoren, wie sie in Fahrerüberwachungssystemen zum Einsatz kommen, entwickelt. Mit DELO DUALBOND EG6290 können Filtergläser direkt auf den Halbleiterchip geklebt werden. Der Elektronikklebstoff lässt sich in schmalen, hohen Bondlines dosieren, kann temperaturabhängige Druckveränderungen kompensieren und erfüllt die Anforderungen typischer Automobilstandards.
Der neue Elektronikklebstoff wurde speziell für das Aufbaukonzept “Glass on Die” konzipiert. Dabei wird das Filterglas, wie beim iBGA Image Sensor Packaging üblich, direkt auf den Chip geklebt.
DELO DUALBOND EG6290 hat im Vergleich zu bisherigen Produkten mit 2.350 MPa einen deutlich höheren E-Modul sowie signifikant höhere Haftungswerte. Aufgrund der Glasübergangstemperatur (Tg) von über +130 °C weist der Klebstoff selbst bei hohen Einsatztemperaturen, zum Beispiel während des Molding-Prozesses, ein mechanisch gleichbleibendes Verhalten auf und kann temperaturabhängige Druckveränderungen ausgleichen. DELO DUALBOND EG6290 erfüllt damit die Anforderungen nach dem Automobilstandard AEC-Q100 Grade 2.
Appliziert wird der Klebstoff mittels Nadeldosierung. Dank seines sehr hohen Thixotropie-Indexes können schmale und hohe Bondlines präzise dosiert werden, auf welche das Filterglas anschließend gefügt wird.
Die Aushärtung erfolgt in zwei aufeinander folgenden Prozessschritten: Zunächst wird der Klebstoff mit einer Wellenlänge von 365 nm oder 400 nm belichtet. Das Filterglas ist damit innerhalb weniger Sekunden fixiert. Danach wird der Klebstoff typischerweise in 15 Minuten bei +130 °C vollständig ausgehärtet. Aufgrund der schnellen Aushärtungsreaktion baut sich die Matrix im Klebstoff zügig auf, was dem zuverlässigen Abdichten des Image Sensor Packages Rechnung trägt.
Sowohl der Dualhärtungsprozess als auch die vergleichsweise niedrigere Aushärtungstemperatur tragen dazu bei, den Druck, der in der Regel beim Verkleben von Filtergläsern entsteht, auf ein Minimum zu begrenzen.
CMOS-Bildsensoren sind wesentliche Komponenten für moderne Fahrzeuge und werden zum Beispiel in LiDAR- und Driver-Monitoring-Systemen verbaut. Sie müssen komplett abgedichtet sein, um Staub und Feuchtigkeit abzuschirmen und ihre sicherheitsrelevante Funktion über ihre gesamte Lebensdauer erhalten zu können.
Mit dem neuen Produkt erweitert DELO sein Portfolio an Elektronikklebstoffen und bietet neben Klebstoffen für „Glas on Housing“-Anwendungen nun eine weitere Lösung für den Bereich Closed-Cavity-Packaging. DELO DUALBOND EG6290 sowie andere für den Bereich Microelectronic Packaging entwickelte Produkte werden auf der Semicon South East Asia, die vom 28.-30. Mai 2024 in Malaysia stattfindet, präsentiert.
