DELO hat einen Klebstoff entwickelt, mit dem Sie in Sekundenschnelle ultrafeine Strukturen aufbauen können. Unser Mikroelektronik-Klebstoff „DELO DUALBOND EG4797“ schafft damit neue Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und des Optical Packagings. Realisieren Sie grenzenlose Freiformstrukturen und feinste optische Barrieren. Zudem trägt der Klebstoff dem fortschreitenden Trend zur Miniaturisierung Rechnung.
Neue Möglichkeiten mit feinsten Linien
Bei DELO DUALBOND EG4797 handelt es sich um ein halogen- und lösungsmittelfreies Acrylat. Es erlaubt Ihnen den Aufbau feinster Mikrostrukturen, sogenannter Micro Dams, im Halbleiter-Packaging und auf Platinen. Linien mit Breiten von unter 100 µm in einem Aspektverhältnis von fünf oder mehr können Sie damit realisieren. Bisher galten Linienbreiten von 200 µm bereits als Herausforderung. Entwickelt wurde die neue Micro-Dam-Lösung in enger Zusammenarbeit mit unserem Partner, dem Anlagenhersteller NSW Automation, der präziseste Mikrodosiertechnik für die Halbleiterindustrie herstellt.
Die Besonderheit des Klebstoffs ist der hohe Thixotropie-Index von 6.6. Dieser gibt das Verhältnis der Viskosität von zwei verschiedenen Fließgeschwindigkeiten eines Klebstoffs an. Dadurch kann DELO DUALBOND EG4797 in einer Geschwindigkeit von 15 mm/s und schneller dosiert werden. So entsteht Schicht für Schicht eine stabile Mikrostruktur– auf geraden ebenso wie auf gekrümmten Oberflächen. Die Dosierung der feinen Linien erfolgt dabei mit konischen Nadeln mit einem Durchmesser von 100 µm.
Freie Wahl bei der Aushärtung
Nach dem Dosieren wird der Micro Dam in einem Schritt und mit geringem Energieaufwand ausgehärtet, wobei Sie den Prozess flexibel gestalten können. So kann die Aushärtung entweder mit UV-Licht in zehn Sekunden oder mit Wärme in fünf Minuten bei +120 °C erfolgen. Eine weitere Möglichkeit ist ein dualer Aushärtungsprozess mittels UV-Licht und Wärme.
In typischen Teststandards (z.B. JEDEC MSL) für die Mikroelektronik- und Halbleiterindustrie zeigt der DELO DUALBOND EG4797 sehr gute Ergebnisse.
Vorteile im Überblick:
- Hoher Thixotropie-Index von 6.6
- Schnelle Dosierung mit mehr als 15mm/s
- Halogen- und lösungsmittelfreies Acrylat
- Dosierung feinster Linien mit 100µm Durchmesser
Mikrostrukturen mit DELO-Klebstoffen
Der Klebstoff ist eine Antwort auf die steigende Nachfrage nach Hochleistungskomponenten und der gleichzeitig fortschreitenden Miniaturisierung. Immer mehr leistungsstarke Funktionseinheiten sollen auf Platinen Platz finden.
Mikrostrukturen können dabei zum Beispiel als Flowstop dienen und Keep-Out-Zones (KoZ) verringern. Diese Bereiche werden im Leiterplattenlayout vorgesehen, um ein Fließen von Underfill-Klebstoffen für Lötkontakte zu begrenzen und damit umliegende Komponenten zu schützen. Im Bereich Optical Packaging, wie zum Beispiel dem Herstellen von LED-Modulen, fungieren Micro Dams als feinste optische Barrieren.
Durch die ultrafeinen Micro Dams sowie die verschiedenen Prozessmöglichkeiten können Sie nahezu grenzenlose Designs von Freiformstrukturen und völlig neue Package-Layouts realisieren. Im gleichen Zug wird dadurch der Platzbedarf auf ein Minimum reduziert.
Seit der Markteinführung haben DELO DUALBOND EG4797 und der Micro Dam-Prozess viel Aufmerksamkeit und zahlreiche Auszeichnungen erhalten. Der Klebstoff wurde sogar mit dem Global SMT Global Technology Award 2024 für Semiconductor Packaging Adhesives ausgezeichnet.
DELO DUALBOND EG4797 sowie weitere Klebstoffe für den Bereich Advanced Packaging werden auf verschiedenen Messen vorgestellt. Besuchen Sie uns auf unseren Messen und Konferenzen, um sich mit unseren Experten auszutauschen. Oder haben Sie schon ein konkretes Projekt, bei dem Sie unsere Unterstützung benötigen? Nutzen Sie unsere kostenlose Projektberatung.
