Dass DELO-Klebstoffe mehr können als nur zwei Teile miteinander zu verkleben, ist kein Geheimnis. Relativ neu ist allerdings, dass sich aus unseren Produkten auch winzige Strukturen auf Leiterplatten aufbauen lassen. Für diese Innovation wurde DELO mit einem Technologie-Award ausgezeichnet.
Bei feinen Strukturen handelt es sich um sogenannte Microdams. Sie dienen zum Beispiel als Flussbarrieren gegenüber anderen Klebstoffen, die wiederum genutzt werden, um Leiterplattenkomponenten wie Prozessor-Chips in PCs oder Spielekonsolen zusätzlich zu fixieren.
Microdams können mit einem speziell dafür entwickelten Klebstoff aufgebaut werden, genauer gesagt mit DELO DUALBOND EG4797. Das Besondere an ihm: Sein hoher Thixotropieindex, sprich, der Klebstoff ist während der Dosierung flüssig genug, um schnell und präzise durch die Dosiernadel zu fließen. Einmal aus der Nadel raus, wird der Klebstoff zähflüssiger, sodass eine stabile Mikrostruktur entstehen kann. Die Nadeln haben einen Durchmesser von unter 100 µm, das wiederum entspricht einem dicken menschlichen Haar. Mehr als 20 ultrafeine Linien können so, ohne Zwischenhärtung, innerhalb kürzester Zeit schichtweise übereinander aufgetragen werden, um winzige Barrieren von 1 mm Höhe aufzubauen.
Nach dem Dosieren wird der Microdam in einem Schritt, sprich nass-in-ass, ausgehärtet. Das reduziert die Prozesszeiten deutlich, denn früher musste Linie für Linie ausgehärtet werden. Die Aushärtung erfolgt dabei entweder nur mit UV-Licht, nur mit Wärme oder dual mittels Licht und Wärme. Das gibt unseren Kunden Spielraum bei der Ausgestaltung ihrer Prozesse.
Die Lösung ist eine Antwort auf die steigende Nachfrage nach Hochleistungskomponenten und den gleichzeitig fortschreitenden Trend zur Miniaturisierung, da immer mehr leistungsstarke Funktionseinheiten auf einer Leiterplatte Platz finden sollen.
