Seminare und Schulungen
28.01.2019 - 29.01.2019
Bei DELO in Windach
Termine
Webinar: "High strength and high reliability – process advantages of heat-curing adhesives"
19.02.2019
09.00 am - 09.45 am (CET)
Webinar: "High strength and high reliability – process advantages of heat-curing adhesives"
19.02.2019
05.00 pm - 05.45 pm (CET)
Technologietag - Komponentenschutz und Verbindungstechnik in der Elektronik
13.03.2019
Reblandhalle, Neckarwestheim | Germany
Vortrag von: Martin Böttcher
Thema: Kleben und Vergießen in der Elektronik
Messen
20.03.2019 - 22.03.2019
Standnummer:
W1.1255
Shanghai New International Expo Centre | China
Messen
20.03.2019 - 21.03.2019
Standnummer:
B0.520
Messe München, ICM | Germany
Presentation by Noel Clarke
Topic: "Adhesives for encapsulation and interconnection of organic, printed and flexible electronics devices"
Date: March 21, 11:50 AM - 12:10 PM
Location: room 13b at the ICM
Webinar: "Heat-curing below 80°C (176 °F) – process advantages and applications"
20.03.2019
09.00 am - 09.45 am (CET)
Webinar: "Heat-curing below 80°C (176 °F) – process advantages and applications"
20.03.2019
05.00 pm - 05.45 pm (CET)
Seminare und Schulungen
Seminar "Kleben - Grundlagen der anwendungsnahen Klebtechnik"
27.05.2019 - 28.05.2019
Hansa Apart-Hotel, Regensburg
Vortrag von Dr.-Ing. Ralf Hose
Seminare und Schulungen
21.10.2019 - 22.10.2019
Bei DELO in Windach
Seminare und Schulungen
Grundlagen der Oberflächenvorbehandlung
18.11.2019 - 19.11.2019
Bei DELO in Windach
