DELO: Neuer Elektronikklebstoff zum Bau filigraner Strukturen

14.12.2016

DELO hat einen neuen Elektronikklebstoff vorgestellt, der sehr dünnwandig sowie gleichzeitig extrem hoch dosierbar ist. DELOMONOPOX GE7985 wurde für Automotive- und Industrieanwendungen konzipiert, die hohe Zuverlässigkeit in Kombination mit miniaturisierten Designs erfordern.

Der neue Klebstoff besitzt kleinere Füllstoffe als bisherige Dam-Produkte des Unternehmens und lässt sich daher durch Nadeln mit einem Durchmesser von minimal 250 µm applizieren, was im Hinblick auf die fortschreitende Miniaturisierung wichtig ist. Zudem hat der Klebstoff dank einer ausgesprochen hohen Viskosität von 160.000 mPas eine große Standfestigkeit. Sie ermöglicht ein Aspektverhältnis von 2,5. Darunter versteht man, dass sich eine Klebstoffraupe mehr als doppelt so hoch wie breit dosieren lässt, ohne dabei umzufallen.

Somit erlaubt der leicht zu verarbeitende Klebstoff die Konstruktion von filigranen Strukturen – etwa hohe Trennwände zwischen zwei Sensoren –, die wenig Platz in der Breite beanspruchen. Das „Dam Stacking“ genannte Stapeln der Raupen ist ohne Zwischenhärten möglich. Neben diesen Designmöglichkeiten bietet DELOMONOPOX GE7985 eine hohe Zuverlässigkeit. So verfügt er über einen erweiterten Temperatureinsatzbereich bis 200 °C, eine geringe Wasseraufnahme und eine sehr gute chemische Beständigkeit gegenüber Säuren, Ölen und anderen aggressiven Medien.

Kein Verzug im Package

Darüber hinaus besitzt das schwarze, einkomponentige Produkt einen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 24 ppm/K. In Verbindung mit der hohen Glasübergangstemperatur von 180 °C sorgt dies für einen geringen Verzug über einen weiten Temperaturbereich. Spannungen im Package werden damit minimiert.

Schließlich zeigt DELOMONOPOX GE7985 gute Festigkeiten auf dem Leiterplattenmaterial FR4. Er erreicht darauf eine Druckscherfestigkeit von 49 MPa. Selbst nach 500 Stunden Lagerung bei 200 °C fällt dieser Wert kaum ab und liegt immer noch bei 43 MPa.

Der Klebstoff erfordert eine Warmhärtung, die flexibel gesteuert werden kann, z.B. 20 Minuten bei 150 °C oder 90 Minuten bei 125 °C. Da der Klebstoff dabei nicht verfließt, kommt es zu keiner Änderung des Aspektverhältnisses. Die Höhe der Klebstoffraupe ändert sich also nach dem Warmhärten nicht.

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