Nach ausführlicher Einarbeitung übernehmen Sie folgende Aufgaben
- Sie bearbeiten komplexe, klebtechnische Aufgabenstellungen im Bereich Microelectronic Packaging
- Sie erarbeiten kundenspezifische Lösungen bis hin zur Prozessintegration
- Sie übernehmen die technische Beratung unserer anspruchsvollen Kunden im In- und Ausland
- Sie implementieren Technologien im Fertigungsprozess des jeweiligen Kunden in Zusammenarbeit mit Vertrieb und Produktmanagement
- Sie führen Machbarkeitsstudien durch und leiten notwendige Konsequenzen ab
- Sie haben Kenntnis über den aktuellen Stand der Technik und bauen die Fachexpertise weiter aus
Das bringen Sie mit
- Studium der Ingenieurwissenschaften im Bereich Mikroelektronik, Physik, Halbleitertechnik, Elektrotechnik, Werkstoffwissenschaften, o. ä.
- Mehrjährige Berufserfahrung in der Projektarbeit und / oder im Projektmanagement im Bereich Semiconductor Packaging
- Begeisterung für die ingenieurmäßige Erarbeitung von Prozesslösungen in der Halbleitertechnik
- Eine analytische und abteilungsübergreifende Denkweise, Eigeninitiative, Teamfähigkeit sowie sehr gute organisatorische Fähigkeiten
- Bereitschaft zu internationalen Reisen im Rahmen von Kundenbesuchen und der Zusammenarbeit mit unseren Kollegen im Ausland
- Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift
Das schätzen unsere Mitarbeiter/innen besonders
- Einen sicheren Arbeitsplatz bei einem international agierenden Arbeitgeber
- Ausgeprägter Teamgeist, Teamevents, Betriebsausflüge, Weihnachtsfeiern
- Viel Gestaltungsspielraum in stark wachsenden, innovativen Märkten
- 30 Tage Urlaub, Flexibilität durch Gleitzeit und Homeoffice-Optionen
- Intensive Schulungen für (angehende) Klebstoffprofis in unserer hauseigenen DELO Academy
- Freiwillige soziale Leistungen wie Sonderzahlungen, Fahrtkosten- und Kantinenzuschuss
- Hochmoderne Büro- und Laborgebäude mit Campus-Feeling
- Mental Health- und Fitness-Angebote
