Nach ausführlicher Einarbeitung übernehmen Sie folgende Aufgaben
- Bearbeiten von komplexen, klebtechnischen Aufgabenstellungen im Bereich Microelectronic Packaging
- Erarbeiten von kundenspezifischen Lösungen bis hin zur Prozessintegration
- Technische Beratung unserer anspruchsvollen Kunden im In- und Ausland
- Implementieren von Technologien im Fertigungsprozess des jeweiligen Kunden in Zusammenarbeit mit Vertrieb und Produktmanagement
- Durchführen von Machbarkeitsstudien und Ableiten von notwendigen Konsequenzen
Das bringen Sie mit
- Studium der Ingenieurwissenschaften im Bereich Mikroelektronik, Physik, Halbleitertechnik, Elektrotechnik, Werkstoffwissenschaften o. ä.; idealerweise bereits erste Berufserfahrung
- Analytische und abteilungsübergreifende Denkweise sowie sehr gute organisatorische Fähigkeiten
- Begeisterung für die ingenieurmäßige Erarbeitung von Prozesslösungen in der Halbleitertechnik, Eigeninitiative sowie Teamfähigkeit
- Bereitschaft zu internationalen Reisen im Rahmen von Kundenbesuchen und der Zusammenarbeit mit unseren Kollegen im Ausland
- Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift
Das schätzen unsere Mitarbeiter/innen besonders
- Die bis zu 3-monatige Schulung für die künftigen Klebstoffprofis zu Beginn der Tätigkeit
- Das breite Angebot der DELO Academy für alle Mitarbeiter: über 150 Schulungen, 80 interne und externe Referenten und mehr als 100 Mentoren
- Die Mitarbeit an der Technik von morgen gemeinsam mit innovativen Kunden wie z. B. Sony, Daimler, Infineon, Bosch und Siemens
- Die gegenseitige Hilfsbereitschaft, den herzlichen und offenen Umgang miteinander und das gemeinsame Feiern von Erfolgen (z. B. Betriebsausflug, Weihnachtsfeier)
- Die vielen Sozialleistungen (u. a. Fahrtkostenzuschuss, Fitnessraum, kostenloses Obst)
- Die Möglichkeit, dank Gleitzeit auch mal am Freitagmittag ins Wochenende zu starten
