Zum Einsatz kommen die Säureanhydride DELOMONOPOX als Dam&Fill-System bei der RAFI Eltec GmbH, Überlingen. Bei der Baugruppe werden zunächst auf der Unterseite Lötdepots als BGA-Balling aufgebracht, gefolgt von einer einseitigen SMD-Bestückung.

Die so gefertigten SMD-Bauteile werden anschließend vergossen. Der Verguss wird im Dam&Fill-Verfahren ausgeführt, wobei zwei Raupen Klebstoff als „Dam“ aufeinander gelegt und anschließend mit dem „Fill“ ausgegossen werden.Verwendet wird ein Schneckendosierventil, um eine gleichförmige Dosierung der Komponenten zu gewährleisten. Anschließend erfolgt die Laserbeschriftung der Komponenten auf dem Verguss, der innerhalb von 20 min bei +150 °C im Umluftofen ausgehärtet wurde.

Der Klebstoff ist zuverlässig verarbeitbar und lässt sich als planarer großflächiger Verguss realisieren. Darüber hinaus erfüllt der Klebstoff alle Anforderungen an die Lötbeständigkeit. Das Dosierprofil kann einfach an die jeweilige Packagegeometrie angepasst werden, was eine hohe Flexibilität in der Fertigung ermöglicht. Zusätzlich zeigt er ein sehr homogenes Verarbeitungsverhalten. Darüber hinaus schützt er das Bauteil bzw. die empfindliche Elektronik gegen Umwelteinflüsse und zeigt eine sehr gute Performance in Zuverlässigkeits-Qualifizierungstests. Die Eigenschaften des Materials führen zu einem geringen Stress im Package. Durch den planaren Verguss lässt sich die Baugruppe wie ein BGA-Baustein bestücken.

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mit hoher Zuverlässigkeit
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Vorteile, Klebstoffe und Anwendungsfelder
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