Die-Attach-Klebstoffe in Leadframe-Packages erfordern eine hohe Temperaturbeständigkeit für bleifreie Lötprozesse, gute elektrische und thermische Eigenschaften sowie die Möglichkeit zur spannungsarmen Aushärtung. DELO hat seine Produkte genau auf diese Anforderungen abgestimmt.

Einsatzmöglichkeiten

  • Semiconductor-Leadframe-Produkte
  • Die-Attach mit niedrigem Elastizitätsmodul für MEMS-Packages
  • Die-Attach für organische Substrate

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mit hoher Zuverlässigkeit
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Vorteile, Klebstoffe und Anwendungsfelder
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