Im RFID Flip-Chip-Prozess übernimmt der Klebstoff die Aufgabe, den Mikrochip zuverlässig und an definierter Position auf der RFID-Antenne zu fixieren. DELO bietet dafür nicht leitende Die-Attach-Klebstoffe oder anisotrop leitende Klebstoffe an und ist Marktführer, was den Flip-Chip-Prozess bei RFID-Anwendungen angeht.

Neben den rein mechanischen Aufgaben wird durch den Klebstoff zusätzlich die elektrische Kontaktierung gewährleistet. Entwickelt wurde das Produktspektrum insbesondere für die zuverlässige Kontaktierung mit geringen Aushärtungszeiten im Produktionsprozess.

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Vorteile, Klebstoffe und Anwendungsfelder
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