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Semiconductor Packaging
DELO-Materialien sorgen für höchste Zuverlässigkeit
Um die Zuverlässigkeit von Semiconductor Packages zu gewährleisten, sind effektive Schutzkomponenten unerlässlich. So werden hochsensible Bildsensoren durch spezielle Filtergläser geschützt, die entweder direkt auf den Chip oder das Gehäuse geklebt werden. Bei Packages, wie CPUs und GPUs, sind hingegen sogenannte Heatspreader im Einsatz. Sie dienen unter anderem dazu, Wärme abzuleiten und mechanische Beschädigungen an den darunterliegenden Chips zu verhindern.
Sowohl die Verklebung von Heatspreadern (Cap Bonding) als auch Filtergläsern (Lid Attach) ist herausfordernd, denn aufgrund der unterschiedlichen Materialausdehnungen und des Drucks, der sich in den Hohlräumen bilden kann, besteht die Gefahr von Verformungen. In solchen Fällen ist die Wahl des richtigen Klebstoffs von entscheidender Bedeutung.
DELO bietet innovative Lösungen für diese anspruchsvollen Anwendungen im Semiconductor Packaging. Unsere Produkte für Cap Bonding und Lid Sealing sind speziell entwickelt, um den hohen Herausforderungen gerecht zu werden und eine dauerhaft sichere Verklebung zu gewährleisten.
Cap Bonding
Optimierung der Wärmeableitung für erweiterte CPU/GPU-Leistung
Heatspreader werden nicht nur auf Leiterplatten verwendet, um die Wärme des Chips zu verteilen, sondern dienen auch als Gehäuse zum Schutz des Prozessors. Aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnung zwischen dem PCB-Material und dem Heatspreader, der in der Regel aus Kupferlegierungen besteht, ist die Verklebung eine Herausforderung.
Damit sich das Bauteil während des Reflow-Prozesses oder bei Temperaturänderungen nicht verformt, kommen Hightech-Materialien zum Einsatz. DELO hat sich auf Heatspreader Bonding für Prozessoren spezialisiert und sowohl spannungsausgleichende als auch äußerst steife Produkte entwickelt, bei denen sich die Schichtdicke optimal einstellen lässt und die eine schnelle Aushärtung garantieren. Mit unseren Produkten können Sie Ihre CPUs und GPUs ideal schützen, so dass sie dauerhaft zuverlässig funktionieren.
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Lid Attach
Zuverlässige Versiegelung für Bildintegrität
Die Entwicklung des autonomen Fahrens stellt höchste Sicherheitsanforderungen an Fahrzeugkomponenten. Insbesondere Bildsensoren, wie sie unter anderem in LiDAR- oder Driver Monitoring Systemen integriert sind, müssen dauerhaft zuverlässig funktionieren. Für den dauerhaften Schutz von CMOS-Bildsensoren spielt die hermetische Versiegelung der auf Leiterplatten montierten Bauteile eine entscheidende Rolle.
DELO bietet ein umfassendes Portfolio an hochwertigen Semicon-Klebstoffen, die speziell für Bildsensoren und deren den Einsatz unter widrigsten Bedingungen ausgelegt sind und hohe Anforderungen wie die Zuverlässigkeits- und Qualifikationstests der Automobilindustrie, zum Beispiel gemäß AEC-Q100, gerecht werden.
Mit DELO-Klebstoffen sind Ihre Bildsensoren über ihre gesamte Lebensdauer hinweg optimal geschützt und behalten ihre uneingeschränkte Funktionalität. Vertrauen Sie auf DELO für maximale Zuverlässigkeit und den Schutz Ihrer CMOS-Sensoren.
Whitepaper
Hightech Klebstofflösung für hermetisches und zuverlässiges Sensor Packaging
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