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Semiconductor Packaging
Maximale Lebensdauer für Ihre Halbleiter-Packages
Für die mechanische Verstärkung von BGAs und anderen Baugruppen können verschiedene Methoden eingesetzt werden. Ob Capillary Underfill, Corner Fill oder Edgebond - jede Methode bietet ihre eigenen Vorteile und unterscheidet sich in Bezug auf Verstärkungsgrad, Materialeinsatz, Prozessgeschwindigkeit, Reproduzierbarkeit und CO²-Fußabdruck.
DELO hat für alle Bereiche spezifische Produkte entwickelt. Neben den Klebstoffen zur Verstärkung bieten wir auch eine breite Palette an funktionalen und leitfähigen Materialien für Die-Attach-Anwendungen und Flip-Chip-Prozesse an.
Lassen Sie sich von unseren Semicon-Spezialisten beraten und finden Sie die ideale Lösung für Ihre Halbleiteranwendungen.
Die Attach
Optimierung anspruchsvoller Chip-Bonding-Prozesse
Bei der elektrischen Kontaktierung von Chips mittels Wire Bonding spielen Die-Attach-Klebstoffe eine entscheidende Rolle. Mit der Zunahme der Chipgröße, zum Beispiel bei Bildsensoren, steigen auch die Anforderungen an die verwendeten Materialien. Dies erfordert unter anderem die Kombination scheinbar widersprüchlicher Eigenschaften: ein geringer E-Modul bei gleichzeitig minimaler Wärmeausdehnung.
DELO hat maßgeschneiderte Lösungen für Die Attach entwickelt, die in Tests nach JEDEC MSL oder AEC Q100 hervorragende Ergebnisse liefern. Unsere Materialien sind auf die spezifischen Anwendungen im Chip-Bonding optimiert und garantieren eine zuverlässige und effiziente Kontaktierung und Verklebung - auch unter schwierigsten Bedingungen, wie sie z. B. in der Automobilindustrie gefordert werden.
Capillary Underfill
Maximales Verstärken von BGAs durch vollflächige Unterfüllung
Mit Capillary Underfill-Materialien erzielen Sie die größtmögliche Verstärkung Ihrer Chip-Packages. Bei diesem Verfahren wird der Klebstoff seitlich an das gelötete Package aufgetragen und verteilt sich gleichmäßig unter dem gesamten Bauteil. Anschließend wird der Klebstoff durch Wärme ausgehärtet und garantiert so eine stabile und dauerhafte Verbindung.
DELO bietet eine Vielzahl an Halbleiterklebstoffen, die speziell für schnelle und zuverlässige Underfill-Prozess entwickelt wurden.
Mit den Micro-Dam-Materialien von DELO können Sie Mikrostrukturen aufbauen und Keep-Out Zones (KoZ) reduzieren. Micro Dam und Underfill können im Prozessdesign optimal aufeinander abgestimmt werden.
Möchten Sie mehr über Micro Dam erfahren?
Corner Fill
Optimale Verstärkung für große BGA-Packages
Corner Fill ist eine materialsparende Möglichkeit, SMD-Bauteile und Halbleiterchips dauerhaft zu verstärken. Die Ecken eines Bauteils werden mit Klebstoff unterfüllt, um eine erhöhte Stabilität genau dort zu gewährleisten, wo die stärksten mechanischen Belastungen auftreten.
Cornerfill-Materialien von DELO sorgen für eine robuste und dauerhafte Verstärkung und eignen sich besonders für große Chip Packages. Sie härten bei niedrigen Temperaturen aus und ermöglichen so die Verwendung von Niedertemperaturlot, was den Energieverbrauch bei der Produktion reduziert. Die von uns entwickelten Materialien überzeugen nicht nur durch ihre hervorragenden Eigenschaften, sondern ermöglichen auch effiziente Prozesse.
Edge Bond
Maximale Haltbarkeit und Flexibilität bei gleichzeitiger Verringerung des CO2-Ausstoßes
Edge-Bond-Lösungen sind eine einfache und kostengünstige Möglichkeit, die Lebensdauer Ihrer Baugruppen zu verlängern und gleichzeitig Ihre CO²-Emissionen zu reduzieren. Im Vergleich zu anderen Methoden punktet Edge Bond vor allem in Bezug auf Nachhaltigkeit und Reworkability. Da der Klebstoff nur an den Ecken aufgetragen wird, ist der Materialeinsatz gering. Zudem sorgt die UV-Härtung für ein energieeffizientes Verfahren.
Die elektrischen Kontakte werden beim Edge Bond nicht vom Klebstoff berührt, was eine gute Reworkability der Bauteile gewährleistet, zusätzliche Flexibilität bietet und Kosteneinsparungen ermöglicht.
DELO hat eine breite Palette von Produkten speziell für Edge-Bond-Anwendungen entwickelt, die das Portfolio der Reinforcement-Lösungen vervollständigen.
Wir sind Ihr Ansprechpartner für Hightech-Klebstoffe. Unsere Spezialisten weltweit unterstützen Sie gerne. Nehmen Sie jetzt Kontakt mit uns auf!
