Suchen
Wonach suchen Sie?
Bitte probieren Sie unsere Suchfunktion aus!
Suchen
Semiconductor Packaging
Maximale Lebensdauer für Ihre Halbleiter-Packages
Für die mechanische Verstärkung von BGAs und anderen Baugruppen können verschiedene Methoden eingesetzt werden. Ob Capillary Underfill, Corner Fill oder Edgebond - jede Methode bietet ihre eigenen Vorteile und unterscheidet sich in Bezug auf Verstärkungsgrad, Materialeinsatz, Prozessgeschwindigkeit, Reproduzierbarkeit und CO2-Fußabdruck.
DELO hat für alle Bereiche spezifische Produkte entwickelt. Neben den Klebstoffen zur Verstärkung bieten wir auch eine breite Palette an funktionalen und leitfähigen Materialien für Die-Attach-Anwendungen und Flip-Chip-Prozesse an.
Lassen Sie sich von unseren Semicon-Spezialisten beraten und finden Sie die ideale Lösung für Ihre Halbleiteranwendungen.
Die Attach
Optimale Klebstofflösungen für anspruchsvolle Chip-Bonding-Prozesse
Bei der elektrischen Kontaktierung von Chips mittels Wire Bonding spielen Die-Attach-Klebstoffe eine entscheidende Rolle. Mit der Zunahme der Chipgröße, zum Beispiel bei Bildsensoren, steigen auch die Anforderungen an die verwendeten Materialien. Dies erfordert unter anderem die Kombination scheinbar widersprüchlicher Eigenschaften: ein geringer E-Modul bei gleichzeitig minimaler Wärmeausdehnung.
DELO hat maßgeschneiderte Lösungen für Die Attach entwickelt, die in Tests nach JEDEC MSL oder AEC Q100 hervorragende Ergebnisse liefern. Unsere Materialien sind auf die spezifischen Anwendungen im Chip-Bonding optimiert und garantieren eine zuverlässige und effiziente Kontaktierung und Verklebung - auch unter schwierigsten Bedingungen, wie sie beispielsweise in der Automobilindustrie gefordert werden.
Capillary Underfill
Reduzierung von Spannungen durch Verstärkung der Lotkontakte
Mit Capillary Underfill-Materialien erzielen Sie die größtmögliche Verstärkung. Der Klebstoff wird seitlich am Chip / Package dosiert und verteilt sich dann durch die Wirkung von Kapilarkräften gleichmäßig darunter. Anschließend wird der Klebstoff durch Wärme ausgehärtet und garantiert so eine stabile und dauerhafte Verbindung.
Mit den Micro-Dam-Materialien von DELO können Sie Mikrostrukturen aufbauen und Keep-Out Zones (KoZ) reduzieren. Micro Dam und Underfill können im Prozessdesign optimal aufeinander abgestimmt werden.
Möchten Sie mehr über Micro Dam erfahren?
Corner Fill
Optimale Verstärkung für große BGA-Packages
Corner Fill ist eine simple & zeitsparende Variante um die Lotverbindung zu verstärken. Die Ecken eines Bauteils werden mit Klebstoff unterfüllt, um Spannungen genau dort zu reduzieren, wo die stärksten mechanischen Belastungen auftreten.
Cornerfill-Materialien von DELO sorgen für eine robuste und dauerhafte Verstärkung. Sie härten bei niedrigen Temperaturen aus und ermöglichen so die Verwendung von Niedertemperaturlot, was den Energieverbrauch in der Produktion reduziert. Die von uns entwickelten Materialien überzeugen nicht nur durch ihre hervorragenden Eigenschaften, sondern ermöglichen auch effiziente Prozesse.
Edge Bond
Effiziente Verstärkung ganz ohne Unterfließen
Edge-Bond-Lösungen sind eine einfache und kostengünstige Möglichkeit, die Lebensdauer Ihrer Baugruppen zu verlängern und gleichzeitig Ihre CO2-Emissionen zu reduzieren. Im Vergleich zu anderen Methoden punktet Edge Bond vor allem in Bezug auf Nachhaltigkeit und Reworkability. Da der Klebstoff nur an den Ecken, um das Bauteil herum, aufgetragen wird, ist der Materialeinsatz gering. Zudem sorgt die optionale UV-Härtung für ein energieeffizientes Verfahren.
Die Lotkontakte werden beim Edge Bond nicht vom Klebstoff berührt, was eine gute Reworkability der Bauteile gewährleistet, zusätzliche Flexibilität bietet und Kosteneinsparungen ermöglicht.
Wir sind Ihr Ansprechpartner für Hightech-Klebstoffe. Unsere Spezialisten weltweit unterstützen Sie gerne. Nehmen Sie jetzt Kontakt mit uns auf!
