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Optics & Photonics
Hochmoderne Klebstoffe für optische Kommunikation
Die Optoelektronik ist längst ein Grundpfeiler der modernen Technik und damit auch des modernen Lebens. So spielen beispielsweise Glasfaserkabel bereits seit vielen Jahren eine bedeutende Rolle in der Datenübertragung.
Optische Transceiver
Verbesserung der Leistung von Datenübertragungslösungen
Optische Transceiver sind wesentliche Bestandteile der Datenübertragung in modernen Datencentern. Diese Geräte wandeln elektrische in optische Signale um und ermöglichen es, Daten in Glasfaserkabeln einzuspeisen und zu versenden. Genauso sind optische Transceiver auch für die Rückübersetzung von optischen in elektrische Signale beim Empfänger zuständig.
Die Menge der zu verarbeitenden Daten wächst ständig – und dadurch auch die Anforderungen an optische Transceiver. In vielen Rechenzentren sind momentan 100 Gbps Transceiver im Einsatz. Die meisten neuen Rechenzentren werden für eine noch bessere Performance und höhere Übertragungsraten bereits mit 400 Gbps Transceivern ausgestattet. Und auch Transceiver mit Übertragungsraten von 800 Gbps und sogar 1.6 Tbps werden zukünftig nötig sein, um die Nachfrage nach High-Speed Datenverkehr zu decken. Klebstoffe sind hierbei essenziell.
Integrierte optische Schaltkreise (PICs)
Miniaturisierung für Technologieanwendungen der nächsten Generation
Integrierte optische Schaltkreise (Photonic Integrated Circuits, kurz PIC) sind spezielle Halbleiterbauelemente, die Signale in Form von Photonen – also Licht – detektieren, verarbeiten und generieren. Während die Technologie, die optischen Schaltkreisen zu Grunde liegt, noch in der Entwicklung steckt, sind bereits jetzt viele nicht zu unterschätzende Vorteile absehbar: Die Integration mehrerer optischer Bauteile auf nur einem Chip minimiert Verluste in der Datenübertragung und ermöglicht gleichzeitig kompaktere und vor allem energieeffizientere Lösungen. Dies ist ein wichtiger Punkt, denn durch Wachstumstreiber wie KI und Cloud-Anwendungen wächst der Bedarf für schnelle Datenübertragung und Rechenleistung ständig.
Um den Verlust zwischen elektrischen und optischen integrierten Schaltkreisen zu minimieren und somit deren Effizienz signifikant zu steigern, werden technologisch anspruchsvolle Packaging-Verfahren entwickelt (Co-Packaged Optics, CPO).
Neben Rechenzentren finden PICs auch in Sensoren, in LiDAR-Systemen und in Medical Devices Verwendung.
Anpassbare High-Tech-Klebstoffe
Egal ob für optische Transceiver oder PICs: In der sich rasant entwickelnden Welt der optischen Kommunikation sind Klebstoffe gefragt, die höchste optische und mechanische Anforderungen erfüllen.
Dabei sind für die verschiedenen Klebestellen, zum Beispiel optische, strukturelle und thermische Verbindungen jeweils unterschiedliche Klebstoffe mit spezifischen Eigenschaften gefordert.
Die Lösung von DELO: Wir bieten maßgeschneiderte Klebstoffe für die Halbleiterindustrie, die die Entwicklung von genau diesen optoelektronischen Bauteilen revolutionieren. Je nach Klebestelle und Ihren Anforderungen bieten unsere Produkte jeweils genau die Prozess- und Anwendungseigenschaften, mit denen Sie Ihre technologischen Herausforderungen meistern.
DELO-Klebstoffe in Aktion: Unsere Produkte decken ein breites Spektrum an Anwendungen im Bereich optische Kommunikation ab und sorgen für zuverlässige Verbindungen in komplexen optoelektronischen Systemen:
Warum DELO-Klebstoffe für die Optoelektronik unübertroffen sind: Unser Klebstoffportfolio überzeugt durch Vielseitigkeit und Anpassungsfähigkeit. Unsere Produkte wurden in Zusammenarbeit mit wissenschaftlichen Instituten getestet und erfüllen selbst die anspruchsvollsten Anforderungen:
Profitieren Sie von bewährten Lösungen, die in Zusammenarbeit mit Partnern wie dem Tyndall National Institute, der Nanyang University Singapore und iNEMI erprobt wurden. Unsere Publikationen bieten tiefere Einblicke in diese Technologien.
Wir sind Ihr Ansprechpartner für Hightech-Klebstoffe. Unsere Spezialisten weltweit unterstützen Sie gerne. Nehmen Sie jetzt Kontakt mit uns auf!
