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Semiconductor Packaging
Zuverlässige Lösungen für jeden Bedarf
Der Schutz von Halbleiterchips ist unerlässlich, um ihre Funktionsfähigkeit dauerhaft sicherzustellen. DELO bietet eine umfangreiche Palette an Produkten, die speziell dafür entwickelt wurden. Unser Portfolio umfasst eine Vielzahl an Vergussmassen, die sowohl als Dam & Fill als auch als Glob-Top-Lösungen eingesetzt werden können. Wir passen unsere Produkte sorgfältig an Ihr individuelles Anforderungsprofil an und bieten Lösungen mit spannungsausgleichenden bis hin zu harten, hochfesten Eigenschaften.
Zusätzlich erhalten Sie von DELO innovative Materialien, die Vergüsse effektiv begrenzen können, um präzise und zuverlässige Ergebnisse zu gewährleisten. Mit diesen Hightech-Klebstoffen lassen sich in kürzester Zeit Mikrostukturen, so genannte Micro Dams, aufbauen, die als Flow Stopps fungieren.
Component Encapsulation
Für dauerhafte Funktionalität und Haltbarkeit
Der Schutz einzelner Komponenten, insbesondere auf Leiterplatten oder IC-Substraten, erfordert höchste Präzision in der Dosierung, eine schnelle Aushärtung und maximale Beständigkeit. Diese Faktoren sind entscheidend, um die Lebensdauer Ihrer Komponenten zu maximieren.
Unsere Produkte sind darauf ausgelegt, Ihren individuellen, technischen Anforderungen gerecht zu werden und Halbleiterkomponenten bestmöglich zu schützen, damit Ihre Technologien optimal und dauerhaft funktioniert.
Wire Encapsulation
Lückenlose Füllung ohne Lufteinschlüsse
Halbleiterchips, wie Fingerprint- und Image-Sensoren, werden typischerweise mittels Wire Bonding kontaktiert. Um die extrem feinen, bis zu 20 µm dünnen Drähte zuverlässig vor mechanischen und chemischen Einflüssen zu schützen, bietet DELO speziell entwickelte Vergussmassen an.
Unsere Materialien für Wire Encapsulation sind optimal für die Verwendung in engen Abständen zwischen den Drähten geeignet. Sie zeichnen sich durch eine Kombination aus kleinsten Füllstoffgrößen und minimaler Wärmeausdehnung bei gleichzeitig niedriger Viskosität aus. So gewährleisten sie die lückenlose Füllung selbst kleinster Spalten ohne Lufteinschlüsse. Die geringe Wärmeausdehnung minimiert zudem den Stress auf die filigranen Drähte bei Temperaturwechseln, was die Gesamtzuverlässigkeit und Lebensdauer der Komponenten steigert.
Large-area Encapsulation
Großflächiger, verzugsfreier Verguss
Beim großflächigen Verguss von Bauteilen, wie zum Beispiel Wafern, kann die Erwärmung während des Aushärtungsprozesses ein unerwünschtes Verziehen („Warpage“) zur Folge haben. Dies ist häufig auf Unterschiede im Wärmeausdehnungskoeffizienten der verwendeten Materialien zurückzuführen. Ein solches Verziehen kann nicht nur die Handhabung der gekrümmten Bauteile erschweren, sondern auch die Funktionalität beeinträchtigen. Besonders kritisch wird dies bei lithographischen Folgeprozessen, wie dem Aufbau von Redistributed Layers (RDL) bei FOWLP/FOPLP, da deren Auflösung darunter leiden kann.
DELO bietet eine Lösung für diese Herausforderung: Durch den Einsatz von UV-härtenden Hightech-Materialien können Sie großflächige Bauteile problemlos vergießen, ohne dass es zum Verzug kommt. Eine reibungslose Weiterverarbeitung und die volle Funktionalität sind damit sichergestellt.
Wir sind Ihr Ansprechpartner für Hightech-Klebstoffe. Unsere Spezialisten weltweit unterstützen Sie gerne. Nehmen Sie jetzt Kontakt mit uns auf!
