Prozesse

Heterogeneous Integration

Die Miniaturisierung in der Halbleiter- und Mikroelektronikverpackung stößt an ihre Grenzen. Es werden neue Lösungen benötigt, um die Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und des optischen Packaging zu erweitern, wie z. B. Micro Dams - ultrafeine Strukturen aus Klebstoff. Sie können Sperrzonen reduzieren oder als optische Barrieren dienen.

Micro Dam

Micro Dam - Ultrafeine Strukturen und Barrieren aus Klebstoff

Präzisionsklebstoffe für komplexe Leiterplattendesigns

DELO bietet Ihnen innovative Materialien, mit denen Sie Mikrostrukturen auf Leiterplatten gestalten können. Sie schaffen neue Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und des Optical Packaging. Mit diesen Hightech-Materialien lassen sich grenzenlose Freiformstrukturen und feinste optische Barrieren realisieren.

Filigrane Strukturen mit Linienbreiten von weniger als 100 µm und einem Aspektverhältnis von fünf oder mehr lassen sich mit Micro-Dam Klebstoffen problemlos realisieren. Perfekt geeignet, um zum Beispiel Capillary Underfill zu begrenzen, bieten unsere Materialien eine hervorragende Präzision und Kontrolle.

Das besondere Merkmal der DELO-Produkte ist ihr hoher Thixotropie-Index. Dieses besondere Merkmal beschreibt die außergewöhnliche Anpassungsfähigkeit der Viskosität an unterschiedliche Fließgeschwindigkeiten. Dadurch ist es möglich, Klebstoff sehr schnell zu dosieren und gleichzeitig stabile Mikrostrukturen aufzubauen. Ob auf geraden Flächen oder komplexen, gekrümmten Oberflächen - unsere Materialien garantieren hervorragende Ergebnisse.

Technische Daten der Micro Dam Materialien von DELO

  • Halogen- und lösungsmittelfreies Acrylat
  • Hohe Stabilität
  • Dosiergeschwindigkeit: bis zu 26 mm/s
  • Höhen von 1 mm können mit Linienbreiten von ~100 µm realisiert werden
  • Aushärtung durch ultraviolettes Licht, Wärme oder dual
  • Besteht Teststandards wie JEDEC MSL

Anwendungsbereiche für unsere Materialien

  • Als Strömungsstopper zur Reduzierung von Sperrzonen
  • Feinste Barrieren in der Herstellung von optischen Sensoren

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