Prozesse
Die Miniaturisierung in der Halbleiter- und Mikroelektronikverpackung stößt an ihre Grenzen. Es werden neue Lösungen benötigt, um die Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und des optischen Packaging zu erweitern, wie z. B. Micro Dams - ultrafeine Strukturen aus Klebstoff. Sie können Sperrzonen reduzieren oder als optische Barrieren dienen.
Micro Dam
Präzisionsklebstoffe für komplexe Leiterplattendesigns
DELO bietet Ihnen innovative Materialien, mit denen Sie Mikrostrukturen auf Leiterplatten gestalten können. Sie schaffen neue Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und des Optical Packaging. Mit diesen Hightech-Materialien lassen sich grenzenlose Freiformstrukturen und feinste optische Barrieren realisieren.
Filigrane Strukturen mit Linienbreiten von weniger als 100 µm und einem Aspektverhältnis von fünf oder mehr lassen sich mit Micro-Dam Klebstoffen problemlos realisieren. Perfekt geeignet, um zum Beispiel Capillary Underfill zu begrenzen, bieten unsere Materialien eine hervorragende Präzision und Kontrolle.
Das besondere Merkmal der DELO-Produkte ist ihr hoher Thixotropie-Index. Dieses besondere Merkmal beschreibt die außergewöhnliche Anpassungsfähigkeit der Viskosität an unterschiedliche Fließgeschwindigkeiten. Dadurch ist es möglich, Klebstoff sehr schnell zu dosieren und gleichzeitig stabile Mikrostrukturen aufzubauen. Ob auf geraden Flächen oder komplexen, gekrümmten Oberflächen - unsere Materialien garantieren hervorragende Ergebnisse.
Entdecken Sie in unserem kostenlosen Whitepaper, wie die Micro Dam Technologie mehr Raum für Innovationen im Halbleitergehäuse bietet!
Innovation
DELO-Klebstoffe spielen eine wichtige Rolle bei der Förderung von Innovationen in verschiedenen Megatrends und gewährleisten hohe Leistung und Zuverlässigkeit in einer sich schnell entwickelnden technologischen Landschaft. Entdecken Sie, wie unsere Lösungen zu diesen spannenden Entwicklungen beitragen.