Pressemitteilungen

DELO hat einen neuen Ansatz für den Bereich Fan-out Wafer-Level-Packaging (FOWLP) entwickelt. Die Machbarkeitsstudie des Herstellers für…

Die virtuelle Konferenz "Semicon Meets Sustainability" wird von DELO organisiert und findet am 5. November von 8:00 bis 10:15 Uhr sowie in gekürzter…

DELO hat im Rahmen einer Machbarkeitsstudie ein Testboard entwickelt, um die Eignung von Klebstoffen für miniLEDs im Flip-Chip-Design zu…

DELO hat einen Klebstoff entwickelt, mit dem sich in Sekundenschnelle ultrafeine Strukturen aufbauen lassen. DELO DUALBOND EG4797 schafft damit neue…

Zum Start des neuen Ausbildungsjahres heißt DELO 14 neue Auszubildende sowie zwei duale Studierende in seinem Team willkommen. Somit ermöglicht das…

Voice Coil Motoren (VCMs) sind seit Jahren ein wichtiger Bestandteil von Smartphone-Kameramodulen. Sie unterstützen die Bildstabilisierung und den…