Schematische Darstellung eines Pumpen-Halbleiterlasersystems

DELO News

News | 08. Apr. 2025

Innovative Klebstofflösungen für die Lasertechnologie

Spezialisierte Klebstoffe ermöglichen sekundenschnelle Präzisionsklebung miniaturisierter Laserkomponenten

Die Lasertechnologie ist die industrielle Fertigungsmethode der Zukunft. Sie ermöglicht in der Produktion höhere Präzision und schnellere Produktionsraten durch effizientere Prozesse mit geringerem Material- und Ressourcenverbrauch. Lasersystem-Hersteller stehen dabei vor einer zentralen Herausforderung: Wie lassen sich immer kleinere optische Komponenten zuverlässig und präzise in Hochleistungs-Lasersystemen montieren? Die fortschreitende Miniaturisierung von Laseroptik erfordert mikrometergenaue Positionierung von Komponenten wie Fast Axis Collimator Linsen (FAC), Slow Axis Collimator (SAC), Spiegeln und Prismen, während gleichzeitig höchste Qualitätsstandards eingehalten werden müssen. Selbst kleinste Abweichungen beeinträchtigen die Laserleistung erheblich.

Lasertechnologie

Präzisionsklebung für kritische Laseroptik

Traditionelle mechanische Verbindungen stoßen bei der Montage miniaturisierter Laserkomponenten an ihre Grenzen. Spezialisierte Hightech-Klebstoffe bieten als Fügemethode für verschiedene Laserkomponenten aufgrund folgender Vorteile eine Alternative.

Vorteile für die Ausrichtung optischer Komponenten

  • Ultraschnelle Aushärtung: 1-5 Sekunden Fixierung für Hochgeschwindigkeitsproduktion mit kurzen Taktzeiten
  • Präzisionspositionierung: Mikrometergenau Bauteilplatzierung ohne Toleranzanhäufung
  • Aktive Ausrichtung kompatibel: Perfekt für Präzisions-Optikausrichtungsprozesse
  • Thermomanagement: Ausgezeichnete Wärmeableitung von Laserdioden und Bauteilen
  • Schwingungsdämpfung: Überlegene Stoß- und Schwingungsabsorption für stabile Laserleistung

Laseranwendungen ermöglichen bereits heute neue Produktionsprozesse und haben das Potenzial, sich zu einem Universalwerkzeug zu entwickeln. Mit den Epoxid-Klebstoffe der DELO KATIOBOND-Familie hat DELO nun spezielle Klebstoffe entwickelt, die sich hervorragend für Lasersystem-Hersteller eignen. Diese dual-härtenden Systeme kombinieren Licht- und Wärmehärtung. Dank der Durchflussaktivierungs-Technologie kann der Klebstoff beim Auftragen voraktiviert werden und härtet anschließend innerhalb von nur ein bis fünf Sekunden aus. Dabei zeigen die Klebstoffe außergewöhnliche Laserbeständigkeit, kontrollierbare Schrumpfung und minimale Ausgasung – kritische Faktoren für mikrometergenaue Positionierung in Active Alignment Prozessen. Durch die ulraschnelle Aushärtung können sie schnell weiterverarbeitet werden, was die Taktzeiten in der Produktion verkürzt. Es reduziert Fertigungszeiten um bis zu 80 Prozent bei gleichzeitig höchster Qualität und macht die Lasertechnologie wirtschaftlicher.

Neben der Komponentenverbindung adressiert DELO die kritische Gehäuseabdichtung von Lasersystemen. Während traditionelle O-Ringe und Gummidichtungen bei extremen Temperaturen und aggressiven Umgebungen versagen können, bieten Klebstoffabdichtungen deutlich höhere Beständigkeit. Die DELO PHOTOBOND-Familie liefert maßgeschneiderte Lösungen als Flüssigdichtung, die sich sowohl für Cured in Place Gasket (CIPG) Anwendungen als auch für Formed in Place Gasket (FIPG) Prozesse eignet. Diese Flüssigdichtung passt sich optimal an komplexe Geometrien von Lasergehäusen an und gewährleistet langfristige Dichtheit unter extremen Betriebsbedingungen.

DELOs innovative Klebstofflösungen ermöglichen Lasersystem-Herstellern die Erschließung neuer Anwendungsfelder von der Automobilbranche bis zur Medizintechnik, erhöhen die Wettbewerbsfähigkeit durch kürzere Produktionszyklen und gewährleisten zuverlässige Systeme mit verlängerter Lebensdauer.

Schematische Darstellung eines Pumpen-Halbleiterlasersystems

Querschnitt eines Pumpen-Halbleiterlasersystems, Klebstoff zur Veranschaulichung magentafarben dargestellt

Vorteile der Gehäuseabdichtung

  • Überlegene Dichtungsleistung: Übertrifft herkömmliche O-Ringe und Gummidichtungen
  • Aushärtung nach Bedarf: Steigerung der Produktionseffizienz
  • Hohe Umweltbeständigkeit: Beständig gegen Feuchtigkeit, Chemikalien und thermische Zyklen
  • Designflexibilität: Passt sich optimal an komplexe Gehäusegeometrien an
  • CIPG/FIPG-Fähigkeit: Geeignet sowohl für vor Ort ausgehärtete als auch vor Ort geformte Anwendungen
     
Schematic Illustration of a Pump Semiconductor Lasersystem and its sealing

Gehäuseabdichtung eines Pumpen-Halbleiterlasersystems, Klebstoff zur Veranschaulichung magentafarben dargestellt

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DELO ist ein führender Anbieter von Hightech-Klebstoffen und bietet seit über 25 Jahren Lösungen für die Halbleiter-, Automobil- und Elektronikindustrie. Unsere innovativen Technologien setzen Branchenstandards. Unternehmen wie Bosch, Huawei und Siemens vertrauen auf DELO, wenn es um überlegene Klebstofftechnologien geht.

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