Abschlussarbeit

Drahtbonden in der Halbleitertechnik – Messtechnische Bestimmung des Einflusses von Klebstoffvergüssen auf die Lebensdauer von Wirebonds

Die umfangreichen technischen Möglichkeiten moderner Elektronikgeräte sind nur aufgrund der Nutzung neuester Generation miniaturisierter elektronischer Hochleistungskomponenten möglich. Das Drahtbonden ist hier neben der Flip-Chip-Kontaktierung eine der gängigsten Verbindungstechniken integrierter Schaltkreise oder diskreter Halbleiter mit den elektrischen Anschlüssen anderer Bauteile oder des Gehäuses elektronischer Komponenten. Es wird z.B. in MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)-basierten Mikrophonen, Lage- und Drucksensoren oder optischen Sensoren eingesetzt.

Für den Schutz vor mechanischer und korrosiver Beanspruchung werden diese Drahtverbindungen häufig mit industriellen Hochleistungsklebstoffen geschützt, was die dauerhafte Funktionsfähigkeit dieser Komponenten ermöglicht.

Durch das gemeinsame Wirken verschiedener Einflussparameter wie z.B. Schrumpf und Wärmeausdehnung können die eingesetzten Klebstoffe jedoch auch zum Versagen der Drahtverbindung führen.

Im Rahmen der Abschlussarbeit sollen die das Versagen beeinflussenden Parameter systematisch experimentell ermittelt werden. Hierbei steht die Beständigkeit und Zuverlässigkeit der Drahtverbindung im Lebensdauertest in Abhängigkeit verschiedener Klebstoffe und Geometrien im Vordergrund der Untersuchungen. Für diese Untersuchungen steht ein neuer Testaufbau zur Verfügung, mit dessen Hilfe die elektrische Performance in situ während der Lebensdauertests bestimmt werden kann. Anschließend sollen mit Hilfe geeigneter Messmethoden die Versagensbilder bestimmt und über eine abgestimmte Versuchsplanung Einflussfaktoren iterativ versuchstechnisch isoliert werden. In Zusammenarbeit mit internen Experten sollen die Erkenntnisse aufbereitet, interpretiert und diskutiert werden.

Die Ergebnisse werden mit internen Analysen begleitet und dienen der Optimierung von Drahtvergüssen.

Mit einer Schulung, die die Grundlagen der Klebtechnik vermittelt, werden Sie in die sehr interessante und breit gefächerte Thematik eingeführt. Zur Gestaltung der Abschlussarbeit (z.B. Studien-, Bachelor-, Masterarbeit) stehen alle Anlagen und Geräte des Engineerings zur Verfügung.

Wir freuen uns auf Ihr Engagement, Ihre Kreativität und Ihren Willen mit uns in Branchen wie Mikroelektronik, Consumerelektronik, Automotive etc. neue Prozesse mitzugestalten. DELO ist daran interessiert, gute Studenten nach Abschluss ihres Studiums im Unternehmen zu halten. 

Senden Sie Ihre vollständige Bewerbung an Rebecca Weh unter bewerbung@DELO.de.

delo_awards_great_place_to_work_02.jpg
delo_awards_fair_company_02.jpg
delo_awards_mint_minded_company_02.jpg
delo_awards_absolventa_trainee_02.jpg
delo_awards_ihk_einser_azubi_05.jpg
delo_awards_ikom_02.jpg

Noch Fragen?

Werfen Sie gerne einen Blick auf unsere FAQ-Seite
oder kontaktieren Sie uns direkt!

 

Rebecca Weh

+49 8193 9900 - 9602

bewerbung@DELO.de

 

 

Loading...

Erhalten Sie die markierten Datenblätter und Sicherheitsdatenblätter per E-Mail

*) Pflichtfeld

Haben Sie Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne.