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Megatrends
Es ist ein klassischer Indikator für den technischen Fortschritt: Je innovativer ein Produkt wird, desto kleiner wird es. So ist es auch bei den Technologien, die wir heute tagtäglich nutzen, von Mobiltelefonen bis zu Kopfhörern. Seit dem Moore'schen Gesetz die ist Miniaturisierung ein großes Thema in der Halbleiterindustrie. DELO steht mit Klebstoff- und Gerätelösungen bereit, um diesen Trend voranzutreiben, wie folgende drei von vielen Beispielen zeigen.
Mikrodosieren
Kleben ist ein wesentlicher Bestandteil der Halbleiterfertigung. Da Halbleiterchips immer weiter schrumpfen und dabei ihre Leistungsfähigkeit sogar noch steigern einzubüßen, besteht ein Bedarf an ultrafeinen Klebanwendungen. Hier kommen DELO-Mikrodispenser ins Spiel. Die Jetventile DELO-DOT PN5 und das DELO-DOT PN5 LV bieten dünnste Klebstofflinien, die mit höchster Präzision aufgetragen werden und damit die ideale Antwort auf einen anhaltenden Trend sind.
Während kleinste Klebstoffmengen bei Produkten mit niedriger Viskosität relativ einfach zu erreichen sind, stellt das Jetten hochgefüllter Produkte, wie sie für anspruchsvolle Anwendungen oft benötigt werden, eine technische Herausforderung dar.
Der Grund dafür ist, dass kleine Mengen kleine Düsen erfordern, durch die der Klebstoff gejettet wird, und dass ein Ventil genügend Leistung haben muss, damit die Füllstoffpartikel durchkommen. Gleichzeitig müssen Beschädigungen der Partikel und Verstopfungen der Düsen vermieden werden. Technische Versuche mit dem Jetventil DELO-DOT PN5 haben gezeigt, wie erfolgreich diese Bedingungen erfüllt werden können.
So lassen sich selbst bei silbergefüllten, isotrop-leitfähigen DELO-DUALBOND-Produkten Tröpfchengrößen mit etwa 400 µm Durchmesser erreichen – vergleichbar mit mit einem mittelgroßen Sandkorn.
RFID
Eines der besten Beispiele für die Miniaturisierung von Chips ist der Bereich von RFID. RFID-Label kommen in Preisschildern im Einzelhandel zum Einsatz, in der Logistik und in vielen anderen Anwendungen. Deren Chips sind hauchdünn und kaum zu ertasten – sie messen nur 400 µm x 400 µm 100 µm, und werden sogar noch kleiner.
DELO hat ein breites Portfolio an Klebstoffen entwickelt, die für den optimalen Einsatz in RFID-Anwendungen konzipiert sind, zum Beispiel durch ihre gute Haftung auf Aluminium oder Kupfer.
Diese Klebstoffe ermöglichen die ultaschnelle Fertigung von RFID-Labels, indem sie Chips und Antennen mittels Jet-Dosieren und Thermoden-Aushärtung zuverlässig verkleben und elektrisch kontaktieren.
Angesichts der Größe der Chips muss der Klebstoff präzise und in winzigen Mengen dosiert werden. Viele der heutigen Labels benötigen Mengen von nur 0,02 mg Klebstoff.
Klicken Sie hier, um mehr über unsere RFID-Lösungen zu erfahren.
Micro Dams
Eine Prozesslösung von DELO, mit der wir die Grenzen der Miniaturisierung weiter ausreizt, ist das Stapeln (Stacking) von Micro Dams. Dabei werden allerkleinste Mengen durch Nadeln mit Durchmessern von weniger als 100 µm dosiert und als feinste Klebstoffschichten aufeinder und um einen Chip herum gestapelt.
Das verhindert, dass zum Beispiel Capillary Underfill-Material mit den umliegenden Bauteilen in Berührung kommt und schafft kleine und saubere „Keep out zones“.
Winzige Barrieren mit einer Breite von nur 50 µm –vergleichbar mit einem dünnen menschlichen Haar – sind machbar, wobei die gestapelten Klebstoffschichten ein endgültiges Aspektverhältnis von 5 oder mehr erreichen können. Darüber hinaus können diese Schichten innerhalb kürzester Zeit und ohne Zwischenhärtung aufgebracht werden.
Sehen Sie den Prozess hier in Aktion.
Hier finden Sie weitere Informationen zum Thema Micro Dam.
Dies sind nur einige Beispiele dafür, wie DELO als Komplettlösung für Ihr Unternehmen zum Trend der Miniaturisierung von Halbleitern beitragen kann. Sind Sie neugierig, wie wir Ihnen bei Ihrem Anwendungsfall helfen können?
Mit unserer Hilfe werden Ihre Produkte immer kleiner, und Ihre Möglichkeiten werden immer größer.
Innovation
DELO-Klebstoffe spielen eine wichtige Rolle bei der Förderung von Innovationen in verschiedenen Megatrends und gewährleisten hohe Leistung und Zuverlässigkeit in einer sich schnell entwickelnden technologischen Landschaft. Entdecken Sie, wie unsere Lösungen zu diesen spannenden Entwicklungen beitragen.
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