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Megatrends
Effizientere Technologien für die Welt von morgen
Es ist kein Geheimnis, dass künstliche Intelligenz (KI), Big Data und andere Technologien unser Leben revolutionieren – von der Art und Weise, wie wir Geschäfte machen, bis hin zu den Medien, die wir in unserer Freizeit konsumieren. Mit der Geschwindigkeit, mit der diese Innovationen zur Normalität werden, kommen jedoch auch viele Herausforderungen auf uns zu.
Was all diese neuen Technologien miteinander verbindet, sind zwei Dinge: die Halbleiter, die das Herzstück ihrer Funktionsweise bilden, und die Hochleistungsrechenzentren, in denen diese Informationen verarbeitet werden. In dem Maße, in dem diese Technologien zur Norm werden, stellen sich viele Herausforderungen.
So wird erwartet, dass sich der Energieverbrauch in den Rechenzentren zwischen 2025 und 2026 von 500 auf 1.000 Terawattstunden verdoppeln wird – mehr als der Energieverbrauch von Deutschland und Südkorea zusammen. Auf der Mikroebene erschweren Hürden wie Belastungen durch große Halbleiterchips und Schwierigkeiten bei der Qualitätssicherung für dichtere Halbleitergehäuse die Angelegenheit.
Dies stellt die Halbleiter-Branche vor die Herausforderung, einen Weg zu finden, der beide Faktoren in Einklang bringt. Wie können KI und High-Performance-Computing weiterhin Fortschritte machen und unser tägliches Leben verbessern, während gleichzeitig sichergestellt wird, dass sie zuverlässig und nachhaltig bleiben?
Zum Glück gibt es viele Lösungen, bei denen Klebstoffe eine wichtige Rolle spielen können.
Silicon Photonics
Die optische Kommunikation auf der Grundlage der Silicon Photonics ist eine aufstrebende Methode der Datenverarbeitung, bei der anstelle von Elektronen optische Signale, d. h. Photonen, zur Informationsübertragung verwendet werden. Dies ist nicht nur eine schnellere Methode der Datenverarbeitung, sondern auch wesentlich energieeffizienter. Im Vergleich zu herkömmlichen Methoden lässt sich beim Verarbeiten von KI-Daten Energie mit einem beeindruckenden Faktor von bis zu drei einsparen.
DELO stellt verschiedene Klebstoffe her, die sich ideal für den Einsatz in der optischen Kommunikation eignen, insbesondere für das Verkleben optischer Komponenten in integrierte photonische Schaltkreise (PIC). Diese hochwertigen Klebstoffe bieten hilfreiche Eigenschaften wie Reflow-Stabilität, hohe Lichtdurchlässigkeit und einen angepassten Brechungsindex, die sie für diese Anwendung ideal machen.
Eine Grenze der Silicon Photonics ist, dass die Technologie noch nicht so ausgereift ist, dass sie von den Rechenzentren in großem Umfang angenommen wird. Dies wirft die Frage auf, welche anderen, etablierteren Technologien ebenso effektiv sein können.
Fortschrittliche Packaging-Lösungen
In Hochleistungsrechnern bleiben CPUs und GPUs das Herzstück jeder Recheneinheit. Mit zunehmender Komplexität und Größe dieser Komponenten steigt auch die thermische Belastung. Um Verformungen zu vermeiden, die selbst im Mikrometerbereich die Leistung beeinträchtigen könnten, kommen immer häufiger Metallrahmen zur Verstärkung der Gehäuse zum Einsatz. Die von DELO entwickelten Versteifungslösungen sind unsere Antwort auf diese ständige Weiterentwicklung moderner KI‑Chips.
Darüber hinaus entwickeln wir maßgeschneiderte funktionelle Materialien, die für Anwendungen wie Lid Attach oder Verguss optimiert sind. Sie ermöglichen nicht nur neue und effizientere Produktionsprozesse, sondern ebnen auch den Weg für zukünftige Technologien – etwa durch temporäres Kleben und den Einsatz wiederbearbeitbarer Materialien.
Dank ihrer hervorragenden Eigenschaften eignen sich DELO‑Materialien ideal für die vollautomatische Serienproduktion und lassen sich präzise per Siebdruck‑, Schablonendruck‑ oder Jetting‑Verfahren auftragen.
Maßgeschneiderte Lösungen
Da KI und andere Hochleistungstechnologien längst mehr als nur Trends sind, ist es höchste Zeit, sich auf deren enormen Energiebedarf einzustellen und energiebewusste Lösungen zu implementieren. Genau hier setzt DELO an – mit anwendungsspezifischen Klebstoffen, Präzisionsgeräten und passenden Prozesslösungen, die helfen, Performance und Nachhaltigkeit in Einklang zu bringen.
Erfahren Sie, wie unsere Materialien Produktionsprozesse optimieren, Ausschuss reduzieren und die Energieeffizienz in Ihrer Halbleiterfertigung steigern.
Wenn Sie mehr darüber erfahren möchten, wie unsere Produkte Ihr Unternehmen konkret unterstützen können, vereinbaren Sie ein Beratungsgespräch mit unseren Experten!
Innovation
DELO-Klebstoffe spielen eine wichtige Rolle bei der Förderung von Innovationen in verschiedenen Megatrends und gewährleisten hohe Leistung und Zuverlässigkeit in einer sich schnell entwickelnden technologischen Landschaft. Entdecken Sie, wie unsere Lösungen zu diesen spannenden Entwicklungen beitragen.
Wir sind Ihr Ansprechpartner für Hightech-Klebstoffe. Unsere Spezialisten weltweit unterstützen Sie gerne. Nehmen Sie jetzt Kontakt mit uns auf!
