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Klebstoffe für das Advanced Packaging: Optimieren Sie die Leistung Ihrer Halbleiterchips und SMD-Baugruppen mit DELO
Leistungsstarke Halbleiterchips sind das Herzstück moderner Technologien. Sie sind unverzichtbar in zukunftsweisenden Bereichen wie künstliche Intelligenz, autonomes Fahren, Smart Cities und Robotik. Fortschritte bei der Miniaturisierung und die Verbesserung der Bauteilfunktionalität hängen stark von den spezifisch optimierten Eigenschaften der Materialien, wie den verwendeten Halbleiterklebstoffen ab.
DELO hat sich auf die Entwicklung von Klebstoffen für das Halbleiter-Packaging spezialisiert. Unsere Funktionsmaterialien eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen wie Die-Attach, Reinforcement (Capillary Underfill, Corner Fill, Edge Bond), den Schutz von Halbleiterchips und CMOS-Bildsensoren mit Vergussmassen oder Materialien z. B. für die Verklebung von Heatspreadern (Cap Bonding und Lid Sealing).
Unsere Materialien ermöglichen effiziente, CO²-reduzierte Produktionsprozesse und sind optimal für die vollautomatisierte Serienfertigung geeignet.
Dank der besonderen Eigenschaften der DELO Halbleiterklebstoffe können Sie die Leistungsfähigkeit Ihrer Halbleiter steigern. Gleichzeitig schaffen unsere Hightech-Lösungen neue Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und leisten damit einen wesentlichen Beitrag zur weiteren Miniaturisierung.
Innovative Halbleiterklebstoffe für jede Herausforderung
Verbessern Sie die Zuverlässigkeit Ihrer Halbleiter-Packages mit unseren innovativen Klebstoffen und Materialien für die Verstärkung von Lötkontakten. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die verschiedene Methoden zur Optimierung und Sicherung der Verbindungsstabilität unterstützen. Verlassen Sie sich auf unser Know-how, um eine hohe Leistung über die gesamte Lebensdauer Ihrer Halbleiterchips und anderer Elektronik zu gewährleisten.
Um die langfristige Funktionsfähigkeit von Halbleiterchips zu gewährleisten, werden spezialisierte Vergussmassen eingesetzt. DELO bietet eine breite Palette an innovativen Halbleiterklebstoffen für Dam & Fill- und Glob Top-Anwendungen sowie Materialien zum zuverlässigen Schutz von Wire Bonds.
Component Encapsulation Wire Encapsulation Large-area Encapsulation
Ein wirksamer Schutz ist entscheidend für die Zuverlässigkeit von Halbleiter-Packages wie CMOS-Bildsensoren oder CPUs und GPUs. DELO bietet für die hohen Anforderungen bei der Verklebung von Filtergläsern und Heatspreadern innovative Halbleiterklebstoffe, die eine sichere und dauerhafte Verbindung garantieren.
Optische Transceiver und insbesondere integrierte optische Schaltkreise (Photonic Integrated Circuits - PICs) spielen eine wichtige Rolle bei der Verarbeitung von immer größeren Datenmengen. Unsere Klebstoffe sind auf die hohen optischen und mechanischen Anforderungen zugeschnitten und tragen dazu bei, dass die riesigen Datenmengen in Rechenzentren auch in Zukunft nur mit Licht verarbeitet werden können.
Optische TransceiverIntegrierte optische Schaltkreise (PICs)
Micro Dams können im Halbleiter-Packaging als Flow-Stops oder als ultrafeine optische Barrieren bei der Herstellung von optischen Sensoren eingesetzt werden. Mit den von DELO entwickelten Materialien können Linienbreiten von bis zu 50 µm realisiert werden. DELO Halbleiterklebstoffe sind eine Antwort auf den steigenden Bedarf an Hochleistungsbauteilen und schaffen neue Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und des Optical Packaging.
Was unsere Produkte auszeichnet
DELO bietet eine Fülle von Produkten für unterschiedliche Anforderungen. Vor allem unsere Klebstoffe sind eine echte Alternative zum mechanischen Kleben. Sie decken ein breites Spektrum an Anwendungen ab, von der Mikroelektronik bis hin zu erneuerbaren Energien. Was auch immer Ihre Anforderungen sind, wir haben die Lösungen, nach denen Sie suchen!
Wir sind Ihr Ansprechpartner für Hightech-Klebstoffe. Unsere Spezialisten weltweit unterstützen Sie gerne. Nehmen Sie jetzt Kontakt mit uns auf!
Klebstofflösungen
DELO ist Ihr Partner in verschiedenen Branchen und Märkten. Unsere Produkte finden Anwendung in Semiconductors, der Automobilindustrie, Consumer Electronics, der Medizintechnik, der Luft- und Raumfahrt sowie in vielen weiteren Bereichen. Wir wissen, dass jeder Markt seine eigenen Herausforderungen hat und bieten maßgeschneiderte Klebstofflösungen, die sowohl die Effizienz als auch die Leistung steigern. Mit DELO profitieren Sie von einem Know-how, das Ihre Produktionsprozesse optimiert und Ihre Produkte wettbewerbsfähig macht.
