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Über die vergangenen Jahre hat sich die Auflösung der Displays immer weiter gesteigert. Dabei sind die LED-Chips für beispielsweise Backlight Units immer kleiner geworden. Die in der Serienfertigung eingesetzten Lotpasten stoßen dabei zunehmend an ihre Einsatzgrenzen in Bezug auf die mechanischen Eigenschaften und die isotrope elektrische Leitfähigkeit.
Im Rahmen einer Machbarkeitsstudie entwickelte DELO ein Testboard, um die Eignung von Klebstoffen für miniLEDs im Flip-Chip-Design zu demonstrieren. Es beweist, dass Klebstoffe sowohl mechanische Verbindungen als auch elektrische Kontaktierungen auf engstem Raum herstellen. Die Ergebnisse ermöglichen alternative Fertigungsmethoden für die nächste Generationen von Consumer-, Automotive- sowie künftige microLED-Displays.
DELO hat die Eignung von Hightech-Klebstoffen als mögliche Alternative zu dieser etablierten Verbindungsmethode gezielt in einer Machbarkeitsstudie untersucht.
Die systematischen Untersuchungen zeigen, dass Klebstoffe, wie zum Beispiel DELO MONOPOX AC268, durch ihre intrinsische unidirektionale Leitfähigkeit, elektrische Kurzschlüsse der Halbleiterbauteile trotz verringerter Abmessungen unterbinden. Darüber hinaus lassen sich Präzisionsdruckprozesse optimieren, da größere Schablonenöffnungen ausgeführt werden können. Hierdurch wird der Druck, der beim Rakeln auf das Substrat ausgeübt wird, deutlich verringert und das Risiko für Beschädigungen reduziert.
Ein Testboard wurde eigens für die Machbarkeitsstudie entwickelt, welches über Bereiche für Widerstandsmessungen und Daisy-Chain-Messungen verfügt. In den einzelnen Versuchsreihen wurde die Eignung des Klebstoffs für das Dipping, Stamping und das Zeit-Druck-Dosieren positiv nachgewiesen. Beim Dippen werden die Kontakte der miniLED in ein Reservoir mit DELO MONOPOX AC268 getaucht und anschließend mit einer Thermode für 20 Sekunden bei 180 °C ausgehärtet. Anschließend wurden Funktionstests durchgeführt, unter anderem durch Bestromung (On-Light-Tests) und die Aufzeichnung der Strom-Spannungs-Kennlinien.
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DELO ist ein führender Anbieter von Hightech-Klebstoffen und bietet seit über 25 Jahren Lösungen für die Halbleiter-, Automobil- und Elektronikindustrie. Unsere innovativen Technologien setzen Branchenstandards. Unternehmen wie Bosch, Huawei und Siemens vertrauen auf DELO, wenn es um überlegene Klebstofftechnologien geht.
