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DELO hat einen Klebstoff zum zuverlässigen Abdichten von CMOS-Bildsensoren entwickelt, wie sie in Fahrerüberwachungssystemen zum Einsatz kommen. Mit DELO DUALBOND EG6290 können Filtergläser direkt auf den Halbleiterchip geklebt werden. DELO DUALBOND EG6290 ist speziell für die Glas-auf-Die-Montage konzipiert und ermöglicht das direkte Verkleben von Glasfiltern mit Halbleitern. Endnutzer profitieren von schmalen, hohen Klebfugen und hoher Temperaturbeständigkeit.
Glasfilter können direkt auf den Halbleiterchip mit DELO DUALBOND EG6290 geklebt werden (Bild: DELO)
Im Vergleich zu anderen Produkten zeichnet sich der DELO DUALBOND EG6290 durch ein deutlich höheres Elastizitätsmodul von 2.350 MPa und einen erheblich höheren Haftwert aus. Aufgrund einer Glasübergangstemperatur (Tg) von über +130 °C zeigt der Klebstoff ein mechanisch konsistentes Verhalten. Selbst bei hohen Einsatztemperaturen, wie z.B. während des Molding-Prozesses, kann er temperaturabhängige Druckänderungen ausgleichen und erfüllt damit die Anforderungen der Automobilnorm AEC-Q100 Grade 2.
Der Klebstoff wird mittels Nadeldosierung aufgetragen. Dank seines sehr hohen Thixotropie-Indexes können schmale und hohe Klebfugen präzise dosiert werden, auf welche das Filterglas anschließend gefügt wird.
Die Aushärtung erfolgt in zwei aufeinander folgenden Prozessschritten.
Der Klebstoff härtet in der Regel innerhalb von 15 Minuten bei +130 °C vollständig aus. Aufgrund der schnellen Aushärtungsreaktion bildet sich die Matrix im Klebstoff zügig auf, wodurch sichergestellt wird, dass das Image Sensor Package zuverlässig versiegelt ist.
Sowohl der duale Aushärtungsprozess als auch die vergleichsweise niedrige Aushärtungstemperatur tragen dazu bei, den Druck zu minimieren, der normalerweise beim Verkleben von Glasfiltern auftritt.
CMOS-Bildsensoren sind wesentliche Komponenten für moderne Fahrzeuge und werden zum Beispiel in LiDAR- und Driver-Monitoring-Systemen verbaut. Sie müssen komplett abgedichtet sein, um Staub und Feuchtigkeit abzuschirmen und ihre sicherheitsrelevante Funktion über ihre gesamte Lebensdauer erhalten zu können.
Mit dem zusätzlichen Produkt erweitert DELO sein Portfolio an Elektronikklebstoffen und bietet neben Klebstoffen für „Glas on Housing“-Anwendungen nun eine weitere Lösung für den Bereich Closed-Cavity-Packaging.
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DELO ist ein führender Anbieter von Hightech-Klebstoffen und bietet seit über 25 Jahren Lösungen für die Halbleiter-, Automobil- und Elektronikindustrie. Unsere innovativen Technologien setzen Branchenstandards. Unternehmen wie Bosch, Huawei und Siemens vertrauen auf DELO, wenn es um überlegene Klebstofftechnologien geht.
