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DELO hat einen flexiblen Elektronikklebstoff entwickelt, der Sensorgehäuse dauerhaft luftdicht versiegelt und somit Komponenten wie Bildsensoren zuverlässig schützt. DELO DUALBOND BS3770 erfüllt die hohen Anforderungen der Halbleiter- und Automobilindustrie und fördert Innovationen im Bereich des autonomen Fahrens.
Um die Sicherheit hinter dem Steuer zu gewährleisten, unterliegt die Technologie des autonomen Fahrens besonders strengen Anforderungen. Komponenten wie Bildsensoren und LiDAR- bzw. RADAR-Systeme müssen zuverlässig funktionieren. Daher ist es wichtig, dass Sensorgehäuse auf Leiterplatten während ihrer gesamten Lebensdauer luftdicht versiegelt sind, um ihre Funktion dauerhaft und unterbrechungsfrei zu gewährleisten. Viele der vorhandenen Lösungen zum hermetischen Verschließen von Gehäuse und Filterglas stoßen jedoch aufgrund der komplexen Anforderungen zunehmend an ihre Grenzen und halten den Tests der Automobilindustrie, zum Beispiel gemäß AEC-Q100, nicht stand.
Mit DELO DUALBOND BS3770 gibt es nun einen speziellen Elektronikklebstoff, mit dem Hersteller von Halbleitern die anspruchsvollen Zuverlässigkeits- und Qualifikationstests von Automobilzulieferern erfüllen können.
Im Gegensatz zu anderen auf dem Markt erhältlichen Klebstoffen verfügt dieser Klebstoff über Eigenschaften, die ein besonderes Maß an Flexibilität und Haltbarkeit ermöglichen. Dazu gehören:
DELO DUALBOND BS3770 verbindet das Sensorgehäuse und das Filterglas luftdicht, um die ununterbrochene Funktion von Bildsensorpaketen sicherzustellen
Beeinträchtigungen wie Pop-Ups oder Delaminationen bleiben daher aus, sodass Ihr Sensor dauerhaft geschützt ist.
DELO DUALBOND BS3770 kann mithilfe von Nadeldosierung präzise aufgetragen werden, welche schmale und hohe Klebefugen gewährleistet. Die Aushärtung erfolgt in zwei Schritten: Zunächst durch UV-Licht und anschließend durch Wärme. Nach dem Dosieren kann der Klebstoff mittels klassischer Lichtfixierung in wenigen Sekunden fixiert oder in die sogenannte B-Phase übergeführt werden, was besonders für das Verbinden von Filtergläsern relevant ist. In dieser Phase entwickelt der Klebstoff eine Anfangshaftung, die der von Klebeband ähnelt. Dadurch kann das zweite Bauteil problemlos eingefügt werden. Aufgrund der hohen Anfangshaftung sind die Komponenten sofort fixiert, sodass das gesamte Bauteil ohne Verzögerung weiterverarbeitet werden kann. Die endgültige Aushärtung erfolgt in einem Konvektionsofen bei einer Temperatur von +150 °C innerhalb von 40 Minuten.
Neben der Verwendung in Bildsensoren für LiDAR- und RADAR-Anwendungen wird der Elektronikklebstoff DELO DUALBOND BS3770 auch in der Fahrerüberwachung und bei 5G-Anwendungen eingesetzt.
Haben Sie bereits eine konkrete Anwendung, oder möchten Sie mehr über DELO DUALBOND erfahren? Unsere Projektberatung steht Ihnen zur Seite. Darüber hinaus finden Sie in unseren verschiedenen TECH TALKS hilfreiche Tipps und Informationen von unseren Klebstoffexperten.
DELO ist ein führender Anbieter von Hightech-Klebstoffen und bietet seit über 25 Jahren Lösungen für die Halbleiter-, Automobil- und Elektronikindustrie. Unsere innovativen Technologien setzen Branchenstandards. Unternehmen wie Bosch, Huawei und Siemens vertrauen auf DELO, wenn es um überlegene Klebstofftechnologien geht.
