DELO MONOPOX TC2270 hat nach dem Aushärten eine Druckscherfestigkeit von 34 MPa auf FR4-Verbundmaterial und von 11 MPa auf Hochleistungs-LCP-Kunststoffen. Bei der Verklebung von Mikrochips erreicht der Elektronikklebstoff Werte von 60 N im Die-Shear-Test (1x1 mm² Silizium-Die auf Goldoberfläche). Auch nach standardisierten Feuchtigkeitstests zeigt DELO MONOPOX TC2270 eine gute Festigkeit. Zur Bestimmung des Moisture Sensitivity Levels (MSL 1) wurden Silizium-Dies auf verschiedene Leiterplattenmaterialien geklebt, eine Woche bei 85 °C und 85 % Luftfeuchtigkeit gelagert und anschließend drei aufeinanderfolgenden Reflow-Zyklen unterzogen. Selbst bei diesen Belastungen behielt der Klebstoff sein hohes Festigkeitsniveau.

Um die Verklebung temperaturempfindlicher Baugruppen zu ermöglichen und Schäden durch zu hohe Aushärtungstemperaturen zu vermeiden, wurde der Klebstoff chemisch so entwickelt, dass die Endfestigkeit bei einer Aushärtungstemperatur von 60 °C nach 90 Minuten erreicht wird. Bei einer Temperatur von 80 °C kann der Aushärtungsprozess auf 15 Minuten verkürzt werden. Auf diese Weise können die Produktionsprozesse individuell an die zu fertigenden Bauteiltypen und -mengen angepasst werden. Der Einsatztemperaturbereich des Klebstoffs liegt zwischen -40 und +150 °C.