Virtuelle Konferenz: Semicon Meets Sustainability

8:00 - 8:15 Uhr | Dr. Tobias Königer (Keynote) & Markus Willemeit (Moderation), DELO

Mikrochips sind unverzichtbar für unsere vernetzte Welt mit KI, selbstfahrenden Autos und Wearables, die unsere Gesundheit tracken. Die Halbleiterherstellung ist jedoch einer der energieintensivsten Prozesse der Welt, was vor allem auf den Front-End-Bereich zurückzuführen ist. Aber auch das Back-End-Packaging spielt eine wichtige Rolle. Darüber hinaus wird die Verarbeitung von Daten, die durch moderne Technologien erzeugt werden, den Energiebedarf in den kommenden Jahren auf einen neuen Höchststand bringen. Die Frage ist also: Kann es technologischen Fortschritt bei gleichzeitiger Schonung der Umwelt geben?

8:15 Uhr - 8:30 Uhr | Robert Hofmockel, DELO 

Nachhaltigkeit in der Halbleitertechnologie geht auch einher mit längerer Lebensdauer und Ressourcenschonung. In dieser Präsentation werden innovative Reinforcement-Technologien wie UV Snap-Cure Edge Bond, One-Step Corner Fill und Activation on the Flow vorgestellt. Diese Technologien stellen Alternativen zu klassischen Underfills dar und können die Lebensdauer von Bauteilen verlängern, aber auch zum Verringern des CO2-Ausstoßes beitragen.

8:30 - 8:45 Uhr | Karl-Friedrich Becker, Fraunhofer IZM

Innovative Packaging-Lösungen spielen in der modernen Elektronikfertigung eine entscheidende Rolle. Eine vielversprechende Technologie, die zur Verringerung des ökologischen Fußabdrucks eines Produkts beitragen kann, sind Chiplets. Die kleinen integrierten Schaltkreise können anstelle von großen monolithischen Chips verwendet und modular kombiniert werden. Sie stehen im Fokus des Vortrags. Erfahren Sie außerdem, wie Chiplets die Ressourceneffizienz verbessern und zu einer grüneren, umweltfreundlicheren Umwelt beitragen können.

8:45 - 9:00 Uhr | Dr. Markus Schindler, DELO 

Beim Fan-Out Wafer/Panel-Level-Packaging stellt der Verzug („Warpage“) nach dem Verkapseln der Wafer oder Panels eine wesentliche Einschränkung für die Handhabung und der Erhöhung der RDL-Auflösung dar. UV-härtende, großflächige Vergussmaterialien können diesen Verzug vermeiden und bieten eine Lösung, bei der fast kein Die Shift mehr auftritt. Die Verwendung von UV-Licht zur Aushärtung anstelle von Warmhärtung ist ein vielversprechender Ansatz, der technologische Vorteile bietet und durch seine schnelle Raumtemperaturhärtung den CO₂-Fußabbdruck signifikant senken kann. 

9:00 Uhr - 9:15 Uhr | Dr. Thomas Uhrmann, EVG

Die heterogene Integration von Chiplets ist eine der Herausforderungen in der schnell wachsenden Advanced-Packaging-Industrie, zumal Trägertechnologien und lithografische Strukturierungsmöglichkeiten entscheidende Technologien für fortschrittliche System-in-Package-Designs sind. Die Herstellung von Interposern für Chips stellt eine besondere Herausforderung dar, da die Limitierung der Belichtungsfläche zu Defekten an den Nahtstellen führen kann. Das wiederum kann Beeinträchtigungen der elektrischen Eigenschaften der RDLs zur Folge haben. Die Fähigkeit für eine übergangslose Strukturierung von Interposern, die die derzeitige Reticle-Größe überschreiten, ist wichtig für fortschrittliche Designs, die für komplexe Layouts benötigt werden, wie z. B. Grafikverarbeitung, KI und High-Performance-Computing (HPC). In dieser Präsentation erhalten Sie Einblicke in maskenlose Strukturierungslösungen als umweltfreundliche Option.

9:15 - 9:30 Uhr | Dr. Shababa Selim, IDTechEx

Der Einsatz fortschrittlicher Halbleiter-Packaging-Technologien für die optische Integration in der Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikation kann die Energieeffizienz erheblich verbessern und die Umweltauswirkungen von Rechenzentren und Kommunikationsnetzen verringern. In dieser Präsentation stellt IDTechEx seine jüngsten Analyseergebnisse aus dem Halbleiter-Packaging vor, einschließlich der Trends, Treiber und Herausforderungen der Branche. Außerdem wird ein Ausblick auf künftige Entwicklungen in wichtigen Anwendungsbereichen gegeben, wobei der Schwerpunkt auf HPC-Chips sowie der Einbindung von optischer/photonischer Technologien durch fortschrittliches Halbleiter-Packaging liegt.

9:30 Uhr - 9:45 Uhr | Oliver Matyssek, DELO

Aktuell gibt es in der Branche rege Diskussionen über photonische integrierte Schaltungen (PIC), die sich als die Zukunft der optischen Kommunikationstechnologie abzeichnen. Sie erfordern zuverlässige Klebstoffe optische Anwendungen und Randkopplungen sowie V-Groove-Bonding. Der Vortrag gibt Ihnen einen Überblick über die optischen und mechanischen Eigenschaften der neu entwickelten Materialien. Experimente, die DELO zusammen mit externen Partnern wie iNemi, Tyndall oder Sabic durchgeführt hat, unterstreichen die Kopplungseffizienz solcher optischen Verbindungen. Außerdem erhalten Sie Einblicke in die jüngsten Fortschritte in der Klebstofftechnologie und wie diese zur Entwicklung effizienterer und zuverlässigerer photonischer Geräte beitragen werden.

9:45 Uhr - 10:00 Uhr | Steve Jin, OIP Technologie

Mit der dritten Generation seiner Fan-Out Panel Level Packaging Lösung (FOPLP) steht OIP Technology an der Spitze der Entwicklung fortschrittlicher optischer Produkte mit Fokus auf wachstumsstarke Märkte wie KI, Automotive und mobile Anwendungen. Es ist eine Schlüsselinnovation bei der Integration von optischen und elektronischen Geräten. Sie reduziert den Stromverbrauch und erhöht die Bandbreite zwischen elektronischen Komponenten. In dieser Präsentation werden die Vorteile optisch integrierter Produkte für FOPLP im Vergleich zu herkömmlichen Halbleitergehäusen aufgezeigt. Einer davon ist das substratfreie Design, das sie ideal für Hochfrequenzanwendungen wie Silicon Photonics, Laseroszillatoren und Hochleistungsladeprodukte macht.

10.00 Uhr - 10:15 Uhr | Moderator

Eine kurze Zusammenfassung bildet den Abschluss der virtuellen Konferenz. Nutzen Sie diesen Rahmen auch gerne zur Diskussion mit den Branchenexperten.