Um die Sicherheit hinter dem Steuer zu gewährleisten, unterliegt die Technologie des autonomen Fahrens besonders strengen Anforderungen. Komponenten wie Bildsensoren und LiDAR- bzw. RADAR-Systeme müssen zuverlässig funktionieren. Daher ist es wichtig, dass Sensorgehäuse auf Leiterplatten während ihrer gesamten Lebensdauer luftdicht versiegelt sind, um ihre Funktion dauerhaft und unterbrechungsfrei zu gewährleisten. Viele der vorhandenen Lösungen zum hermetischen Verschließen von Gehäuse und Filterglas stoßen jedoch aufgrund der komplexen Anforderungen zunehmend an ihre Grenzen und halten den Tests der Automobilindustrie, zum Beispiel gemäß AEC-Q100, nicht stand.

Mit DELO DUALBOND BS3770 gibt es nun einen speziellen Elektronikklebstoff, mit dem Hersteller von Halbleitern die anspruchsvollen Zuverlässigkeits- und Qualifikationstests von Automobilzulieferern erfüllen können.

Im Gegensatz zu anderen auf dem Markt erhältlichen Klebstoffen verfügt dieser Klebstoff über Eigenschaften, die ein besonderes Maß an Flexibilität und Haltbarkeit ermöglichen. Dazu gehören:

• ein E-Modul von weniger als 5 MPa bei Raumtemperatur
• die Fähigkeit, seine Flexibilität bei Temperaturen von bis zu -50 °C beizubehalten
• Widerstandsfähigkeit gegenüber plötzlichen Druckänderungen, die beispielsweise durch Temperaturwechsel, Feuchtigkeitsunterschiede oder Wärmezufuhr während der Reflow-Prozesse verursacht werden