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Innovation
Bahnbrechende Klebstofflösungen für die Herausforderungen von morgen.
DELO steht an der Spitze der Innovation und entwickelt Hightech-Klebstofflösungen, die den Anforderungen dynamischer Branchen gerecht werden. Unser Engagement, aufkommenden Trends voraus zu sein, stellt sicher, dass unsere Produkte nicht nur effektiv, sondern auch zukunftsfähig sind. Von AI und HPC bis hin zu Miniaturisierung, Big Data und fortschrittlichen Prozessen - DELO ist führend bei der Umsetzung von Ideen in die Realität durch innovative Klebstofftechnologie.
DELO gestaltet Zukunft
Innovation ist Teil unserer DNA
Es wird noch etwas dauern, bis autonom fahrende Autos zum Standard auf den Straßen werden. Klar ist jedoch, dass Fahrzeuge intelligenter sind als je zuvor. Dies stellt hohe Ansprüche an die Automotive-Elektronik, die in Bezug auf Präzision, Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit überzeugen muss. Daher wird der Einsatz fortschrittlicher Hightech-Klebstoffe unerlässlich.
Egal, wie die Zukunft von AR, VR und MR genau aussieht, fest steht schon heute, dass die Geräte leistungsfähig, kompakt gebaut und ansprechend gestaltet sein sollen. Dazu müssen sie sich effizient herstellen lassen. Ob als Klebstoffe oder optische Materialien: Hochleistungspolymere sind hierfür essenzielle wie passgenaue Lösungen. Klicken Sie hier, um mehr zu erfahren.
KI und andere Technologien brauchen jede Menge Rechenpower, um Daten zu verarbeiten. Daher benötigt die Halbleiterindustrie nach neuen Materialien für die weiterentwickelten, immer leistungsfähigeren Halbleiter.
Zum anderen sind ganz neue Lösungen gefragt, etwa im Bereich der Silizium-Photonik. Klebstoffe sind auch dafür unersetzlich.
Die Bill Gates zugeschrieben Aussage, „640 KB sollten genug für jedermann sein“, ist schon lange nicht mehr wahr. Ob KI, Streaming oder andere Cloud-Services: Insbesondere in Rechenzentren wächst der Speicherbedarf exponentiell. Erfahren Sie, welchen Beitrag Klebstoffe für Big Data leisten können.
Mikro, nano – und dann? Nicht nur im Labormaßstab, auch in der industriellen Fertigung schreitet die Miniaturisierung weiter voran. Im Gegensatz zu vielen anderen Verbindungstechniken unterstützt die Klebtechnik diesen Trend maßgeblich. Erfahren Sie, wie sich feinste Klebstofflinien, die so dünn wie ein menschliches Haar sind, dosieren und zu Strukturen aufbauen lassen.
Wann genau der Wandel vollständig erfolgt, steht noch nicht fest, aber eines ist sicher: Die Zukunft der Energie liegt in den Erneuerbaren. Entdecken Sie, wie unsere Hightech-Klebstoffe die Effizienz und Langlebigkeit von Solarzellen, Windrädern, Elektrolyseuren und Brennstoffzellen verbessern und so zu einer nachhaltigeren Zukunft beitragen.
Das Streben nach Miniaturisierung im Halbleiter- und Mikroelektronik-Packaging erreicht seinen Zenit. Innovative Lösungen sind daher unerlässlich, um die heterogene Integration und das optische Packaging voranzutreiben. DELOs bahnbrechende Micro Dam Klebstoffe bieten einen Durchbruch, der es ermöglicht, mit ultrafeinen Strukturen die Grenzen komplexer Leiterplattendesigns und der Herstellung optischer Sensoren neu zu definieren. Entdecken Sie, wie unsere Präzisionsmaterialien grenzenlose Freiformstrukturen ermöglichen, Sperrzonen reduzieren und feinste optische Barrieren schaffen - und damit die Grenzen des Machbaren in der heutigen Spitzentechnologie verschieben.
Weitere Megatrends: Demnächst verfügbar
Wir beschäftigen uns auch mit anderen Megatrends wie Hautfreundlichkeit und biobasierten Materialien.
Inhalte zu diesen Themen werden in Kürze ergänzt.
Was unsere Produkte auszeichnet
DELO bietet eine Fülle von Produkten für unterschiedliche Anforderungen. Vor allem unsere Klebstoffe sind eine echte Alternative zum mechanischen Kleben. Sie decken ein breites Spektrum an Anwendungen ab, von der Mikroelektronik bis hin zu erneuerbaren Energien. Was auch immer Ihre Anforderungen sind, wir haben die Lösungen, nach denen Sie suchen!
Wir sind Ihr Ansprechpartner für Hightech-Klebstoffe. Unsere Spezialisten weltweit unterstützen Sie gerne. Nehmen Sie jetzt Kontakt mit uns auf!
