Im Rahmen einer Machbarkeitsstudie entwickelte DELO ein Testboard, um die Eignung von Klebstoffen für miniLEDs im Flip-Chip-Design zu demonstrieren. Es beweist, dass Klebstoffe sowohl mechanische Verbindungen als auch elektrische Kontaktierungen auf engstem Raum herstellen. Die Ergebnisse ermöglichen alternative Fertigungsmethoden für die nächste Generationen von Consumer-, Automotive- sowie künftige microLED-Displays.

DELO hat die Eignung von Hightech-Klebstoffen als mögliche Alternative zu dieser etablierten Verbindungsmethode gezielt in einer Machbarkeitsstudie untersucht.

Die systematischen Untersuchungen zeigen, dass Klebstoffe, wie zum Beispiel DELO MONOPOX AC268, durch ihre intrinsische unidirektionale Leitfähigkeit, elektrische Kurzschlüsse der Halbleiterbauteile trotz verringerter Abmessungen unterbinden. Darüber hinaus lassen sich Präzisionsdruckprozesse optimieren, da größere Schablonenöffnungen ausgeführt werden können. Hierdurch wird der Druck, der beim Rakeln auf das Substrat ausgeübt wird, deutlich verringert und das Risiko für Beschädigungen reduziert.