Whitepaper
DSC Encapsulation für AI- und HPC-Packaging
Wie UV-härtende Materialien und präzises Jet Dispensing zuverlässige DSC Encapsulation in modernen 2.5D-Paketen ermöglichen
Mit dem rasanten Wachstum von KI- und HPC-Anwendungen steigen die Anforderungen an die Chip-Performance kontinuierlich. Die-Side Capacitors (DSCs) — miniaturisierte Kondensatoren direkt neben dem Prozessor-Die — sind dabei unverzichtbar für eine stabile Stromversorgung und die Unterdrückung von Spannungsschwankungen. Doch ihre Encapsulation in modernen 2.5D-Paketen stellt eine der anspruchsvollsten Herausforderungen im Halbleiter-Packaging dar: extrem enge Keep-out Zones (KOZs), das Risiko von Resin Bleed-out und die Anforderungen an kontaminationsfreies Hochvolumen-Jet Dispensing überfordern konventionelle Encapsulation-Materialien.
DELO hat einen UV-härtenden Encapsulant entwickelt, der speziell auf die Schutzanforderungen von DSCs in LGA-, BGA- und PGA-Paketen ausgelegt ist. Die präzise abgestimmte thixotrope Formulierung gewährleistet eine vollständige, porenfreie Encapsulation ohne Resin Bleed-out, während die UV-Härtung in nur 10–60 Sekunden thermischen Stress eliminiert, Zykluszeiten verkürzt und Energieverbrauch sowie CO₂-Emissionen im Vergleich zu konventioneller Wärmehärtung deutlich reduziert.
Was können Sie im Whitepaper erwarten?
- Materialdesign im Detail: Wie die thixotrope Formulierung mit 16.000 mPa·s Viskosität und einem thixotropen Index von 5 die kritische Balance zwischen Fließfähigkeit und Formstabilität erreicht
- Prozessdetails: Wie präzises Jet Dispensing mit dem DELO-DOT PN5 (75-µm-Düse) eine kontaminationsfreie, flexible Applikation über verschiedene DSC-Bauformen und Package-Designs ermöglicht
- Zuverlässigkeitstestergebnisse: Performancedaten aus uHAST, MSL1-Qualifikation und fünf Reflow-Zyklen bei +260°C — ohne jegliche Degradation der Haftung oder Encapsulation-Integrität
- Mechanische Kennwerte: Wie eine Reißdehnung von 90%, ein E-Modul von 10 MPa und eine Glasübergangstemperatur von –40°C Langzeitstabilität unter Temperaturwechselbelastung sichern
- Implementierungsleitfaden: Schrittweise Integration in bestehende Produktionslinien sowie wichtige Hinweise zu KOZ-Compliance, Substratkompatibilität und BGA-Reflow-Exposition
![[Translate to German:] DSC Encapsulation](/fileadmin/_processed_/7/5/csm_Mockup_Whitepaper_DSC_Encapsulation_For_AI_And_HPC_Cutout-en_ddd7596775.avif)
Warum Klebstofflösungen von DELO?
- Tiefgreifende Advanced-Packaging-Expertise: Jahrzehntelange Erfahrung in Halbleiter-Packaging-Materialien mit dedizierten Lösungen für DSC Encapsulation, Underfill, Stiffener Attach und Edge Coating
- Bewährte Zuverlässigkeit unter Extrembedingungen: Validierte Performance in Temperaturwechseltests (–55°C bis +125°C / 1.000 Zyklen), uHAST, MSL1 und mehrfachen Reflow-Expositionen
- Integrierter Systemansatz: UV-härtende Encapsulants kombiniert mit passendem DELO-Dispensing- und Curing-Equipment — als vollständiger, produktionsfertiger Workflow
- Nachhaltige und skalierbare Fertigung: Schnelles UV Curing reduziert Energieverbrauch und CO₂-Emissionen signifikant und unterstützt sowohl Hochvolumen-Durchsatz als auch Nachhaltigkeitsziele
Ihre Vorteile auf einen Blick
- Vollständige Encapsulation: Thixotropes Fließverhalten sichert lückenlose Abdeckung aller DSC-Kanten und Hinterschnitte — ohne Resin Bleed-out in Keep-out Zones
- Langzeitstabilität: Mechanisch nachgiebige Formulierung widersteht wiederholter Temperaturwechselbelastung ohne Rissbildung oder Delamination
- Schnelles, stressfreies UV Curing: UV-Polymerisation in 10–60 Sekunden eliminiert thermischen Stress auf Lötstellen, Die-Grenzflächen und Substratmaterialien
- Flexible Produktionsintegration: Software-definiertes Jet Dispensing passt sich ohne Hardware-Änderungen an verschiedene DSC-Größen, Layouts und Package-Designs an
- Reduzierter CO₂-Fußabdruck: UV Curing senkt Energieverbrauch und CO₂-Emissionen im Vergleich zu konventionellen thermischen Curing-Prozessen deutlich
Lassen Sie sich von uns inspirieren!
Entdecken Sie, wie DELOs UV-härtende Encapsulation-Technologie neue Maßstäbe in Zuverlässigkeit, Prozesseffizienz und Nachhaltigkeit beim DSC-Schutz in AI- und HPC-Paketen setzt. Laden Sie jetzt das Whitepaper herunter und erhalten Sie ein umfassendes Bild von Materialdesign, Applikationsprozess und validierten Zuverlässigkeitsergebnissen.
Jetzt Whitepaper herunterladen und mehr erfahren!
Über DELO
DELO ist ein führender Anbieter von Hightech-Klebstoffen und bietet seit über 25 Jahren Lösungen für die Halbleiter-, Automobil- und Elektronikindustrie. Unsere innovativen Technologien setzen Branchenstandards. Unternehmen wie Bosch, Huawei und Siemens vertrauen auf DELO, wenn es um überlegene Klebstofftechnologien geht.
Industry Leaders Trust DELO
