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DELO Industrie Klebstoffe Academy Klebstoff-Glossar

Halbleitergehäuse

Was sind Halbleitergehäuse?

Halbleitergehäuse sind Schutzverpackungen für Halbleiterchips, die mechanischen, thermischen und elektrischen Schutz bieten sowie die elektrische Kontaktierung nach außen ermöglichen. Diese Gehäuse sind entscheidend für die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Bauteile.

Eigenschaften von Halbleitergehäusen

  • Mechanischer Schutz vor äußeren Einflüssen
  • Wärmeableitung vom Halbleiterchip
  • Elektrische Isolierung und Kontaktierung
  • Hermetische Abdichtung gegen Feuchtigkeit
  • Verschiedene Bauformen für unterschiedliche Anwendungen
  • Materialvielfalt von Keramik bis Kunststoff

Gehäusetypen

  • Die Attach Gehäuse: Direkte Chip-Montage
  • BGA (Ball Grid Array): Hohe Anschlussdichte
  • QFP (Quad Flat Package): Oberflächenmontage
  • TO-Gehäuse: Leistungshalbleiter mit Kühlkörperanschluss

Verklebungsanwendungen

  • Deckelverklebung: Hermetischer Verschluss der Gehäuse
  • Glob Top: Zusätzlicher Chipschutz in offenen Gehäusen
  • Wärmeleitpads: Thermische Ankopplung an Kühlkörper
  • Hochtemperatur-Klebstoffe: Für Leistungsanwendungen

Materialkompatibilität

  • Keramikgehäuse: Hohe Temperaturbeständigkeit und Hermetik
  • Kunststoffgehäuse: Kostengünstig für Standardanwendungen
  • Metallgehäuse: Ausgezeichnete Wärmeableitung
  • Hybridgehäuse: Kombination verschiedener Materialien

Qualitätsanforderungen

  • Alterungsbeständigkeit über Produktlebensdauer
  • Gasdichtheit für empfindliche Halbleiter
  • Thermische Zyklusbeständigkeit
  • Elektrische Isolation und EMV-Verträglichkeit

DELO Klebstofflösungen

  • Hochtemperatur Vergussmasse für Leistungshalbleiter
  • Hermetische Abdichtungssysteme
  • Spezielle Formulierungen für verschiedene Gehäusematerialien

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