Dia Attach
Was ist Die Attach?
Die Attach ist ein Klebstoffprozess, bei dem Halbleiterchips (Dies) mit speziellen Klebstoffen auf Substrate oder Leadframes aufgebracht werden. Dieser Prozess ist entscheidend für die Zuverlässigkeit und Performance von Halbleiterbauteilen und erfordert höchste Präzision und Materialqualität.
Eigenschaften von Die Attach Klebstoffen
- Hohe Wärmeleitfähigkeit für effiziente Wärmeableitung
- Niedriger Schrumpf zur Vermeidung von Spannungen
- Ausgezeichnete Adhäsion auf verschiedenen Substraten
- Schnelle Anfangsfestigkeit für effiziente Fertigung
- Langzeitstabilität bei Betriebstemperaturen
- Elektrische Isolierung oder Leitfähigkeit je nach Anforderung
Anwendungsbereiche
- Halbleiterproduktion: CPU, GPU und Speicherchips
- Leistungselektronik: IGBT und MOSFET Module
- LED-Fertigung: High-Power LEDs und COB-Arrays
- Automotive-Elektronik: Sensoren und Steuergeräte
Substratmaterialien
- Keramik: Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid
- Metalle: Kupfer und Aluminium Leadframes
- Organische Substrate: BT-Harz und Polyimid
- Glas: Für optische und MEMS-Anwendungen
Verarbeitungsparameter
- Präzise Dosierung im Mikroliterbereich
- Kontrollierte Ablüftezeit vor Chip-Platzierung
- Definierte Aushärtungszyklen für optimale Eigenschaften
- Prozesstemperaturen zwischen 80°C und 200°C
DELO Klebstofflösungen
- Wärmeleitende und elektrisch isolierende Systeme
- Elektrisch leitfähige Klebstoffe für spezielle Anwendungen
- Activis-Technologie für präzise Prozesssteuerung
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