Whitepaper
Fortschrittliche iBGA Bildsensor-Verkapselung
Maximale Präzision, Stabilität und Zuverlässigkeit für automobile Kamerasysteme
Moderne Fahrzeuge setzen auf hochentwickelte Kamerasysteme, um Sicherheit zu gewährleisten und autonome Funktionalitäten zu ermöglichen. Jeder in diesen Anwendungen eingesetzte Bildsensor steht vor extremen Umgebungsbedingungen, die herkömmliche Halbleiterverpackungsansätze nur schwer bewältigen können. Die Kombination aus Miniaturisierungstrends, rauen Fahrzeugumgebungen und strengen Zuverlässigkeitsanforderungen hat den Bedarf für spezialisierte Verkapselungslösungen geschaffen.
Erzielen Sie zuverlässige Leistung während Ihres gesamten Fertigungsprozesses mit DELOs PFAS-freier Verkapselungslösung. Mit optimierten Fließeigenschaften für Fine-Pitch-Anwendungen, außergewöhnlicher Warpage-Reduzierung und automobiltauglicher Zuverlässigkeit ermöglicht sie kosteneffiziente Fertigung bei dauerhafter Stabilität – selbst unter anspruchsvollsten Betriebsbedingungen.
Was können Sie im Whitepaper erwarten?
- Detaillierte Einblicke in trimodale Füllstofftechnologie für Fine-Pitch-iBGA-Bildsensoren
- Testergebnisse, die 80% Warpage-Reduzierung und void-freie Verkapselung über 66-Die-Arrays belegen
- Vergleich von wärmehärtenden vs. dualhärtenden (Niedertemperatur/UV) Verkapselungsmaterialien
- Lösungen für zuverlässigen Drahtbondschutz bei automobilen Temperaturzyklen von -55°C bis +125°C
Warum Verkapselungslösungen von DELO?
- Langjährige Expertise in der automobilen Halbleiterverpackung nach AEC-Q100 Grade 2 Standards
- Bewährte Langzeitzuverlässigkeit, validiert durch 1.000 Temperaturzyklen ohne Drahtbruch
- Für Automatisierung entwickelt mit Dam & Fill Prozessen für Hochvolumen-Strip-Fertigung
Ihre Vorteile auf einen Blick
- Hervorragende Stabilität: CTE unter 20 ppm/K erhält Drahtbond-Integrität über automobile Lebensdauer
- Effiziente Prozesse: Niedertemperatur-Härtung unter 120°C reduziert Zykluszeiten und Substratspannung
- Hohe Leistungsfähigkeit: Trimodales Füllstoffsystem gewährleistet void-freien Fluss um 50 μm Drahtabstände
- Designfreiheit: PFAS-freie Formulierung erfüllt europäische Umweltvorschriften
Lassen Sie sich von uns inspirieren!
Entdecken Sie, wie DELOs fortschrittliche iBGA-Verkapselungstechnologie neue Maßstäbe in automobiler Zuverlässigkeit setzt und fehlerfreie Kameramodul-Produktion für ADAS und autonomes Fahren ermöglicht.
Jetzt Whitepaper herunterladen und mehr erfahren!
Über DELO
DELO ist ein führender Anbieter von Hightech-Klebstoffen und bietet seit über 25 Jahren Lösungen für die Halbleiter-, Automobil- und Elektronikindustrie. Unsere innovativen Technologien setzen Branchenstandards. Unternehmen wie Bosch, Huawei und Siemens vertrauen auf DELO, wenn es um überlegene Klebstofftechnologien geht.
Branchenführer vertrauen auf DELO
