Whitepaper
Glass Lid Bonding für CMOS-Sensoren
Hightech Klebstofflösung für hermetisches und zuverlässiges Sensor-Packaging
Autonomes Fahren basiert auf Kameras, LiDAR- und RADAR-Sensoren, die während der gesamten Lebensdauer eines Fahrzeugs fehlerfrei funktionieren müssen. Eine dauerhaft dichte Verkapselung dieser empfindlichen Bildsensoren – insbesondere in komplexen Closed-Cavity-Designs – gehört zu den größten Herausforderungen im Halbleiter-Packaging.
Der neue Glass Lid Bonding Klebstoff von DELO bietet hier den Durchbruch: hermetisch dicht, automobilqualifiziert und bereit für die Anforderungen zukünftiger Mobilitäts- und Kommunikationstechnologien.
Was können Sie im Whitepaper erwarten?
- Detaillierte Einblicke in die hermetische Abdichtung von Bildsensoren auf Leiterplatten
- Testergebnisse zur Erfüllung der AEC-Q100-Automobilstandards
- Wege zur Vermeidung von Pop-up-Effekten, Delamination und Korrosionsrisiken
- Machbarkeit von luftdichten Verbindungen in komplexen Gehäusegeometrien
Warum Klebstofflösungen von DELO?
Unsere Technologie macht den Unterschied:
- Jahrzehntelange Packaging-Erfahrung in der Halbleiter- und Automobilindustrie
- Validierte Lösungen in anspruchsvollen Zuverlässigkeitstests unter Wärme und Feuchtigkeit
- Prozesse, die auf Serienfertigung mit hoher Effizienz ausgelegt sind
Ihre Vorteile auf einen Blick
- Zuverlässiger Schutz über die gesamte Lebensdauer: Hermetische Abdichtung von LiDAR-, RADAR- und Kamerasensoren
- Schnelle und effiziente Produktion: Kurze Aushärtezeiten und präzise Applikation
- Bewährte Robustheit: Erfüllt die Anforderungen der AEC-Q100-Norm für Automotive-Anwendungen
- Zukunftssichere Technologie: Minimiertes Risiko von Ausfällen oder kostspieligen Rückrufen
Lassen Sie sich von uns inspirieren!
Gehen Sie über bisherige Grenzen hinaus und entdecken Sie, wie innovatives Glass Lid Bonding ein sicheres und langlebiges Sensor Packaging für Automotive-Anwendungen ermöglicht.
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