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Der Trend zum autonomen Fahren erfordert immer höhere Sicherheitsanforderungen und damit zuverlässige Komponenten wie Bildsensoren, die in LiDAR- und RADAR-Systemen verbaut werden. Die Gehäuse von den
Fahrerassistenzsysteme (engl. Advanced Driver Assistance Systems, ADAS) wie Spurhalte- und Notbremsassistenten werden immer leistungsfähiger und erhöhen die Sicherheit von Fahrzeugen stetig. Die essen
Die Medizinelektronik ist ein sich rasch entwickelnder Sektor, der Patienten neue und innovative Möglichkeiten bietet. Vor allem Wearables zum Tracken von Gesundheitsparametern haben sich zu einer fes
DELO MONOPOX MG3727 ist besonders für die Fertigung von Biosensoren – einschließlich EKG-Elektroden – geeignet. Da Edelstahl für die Konstruktion solcher Sensoren oft eine zentrale Rolle spielt, hat D
Seine wichtigste Eigenschaft ist die gute Wärmeleitfähigkeit von 1,0 W/(m·K). Damit lassen sich Batteriezellen nicht nur in das Batteriegehäuse einkleben. Auch die im Betrieb entstehende Wärme kann ef
Mit der Fertigstellung und Inbetriebnahme der Photovoltaikanlage kann DELO ein elementares Nachhaltigkeitsprojekt im Zuge der angestrebten Klimaneutralität abschließen. Knapp 4.000 Module hat das Unte
GROB, einer der weltweit führenden Hersteller von automatisierten Anlagen, hat sich schon lange der Elektromobilität verschrieben und in den letzten acht Jahren stark in diesen Bereich investiert. Mit
Der neue Elektronikklebstoff wurde speziell für das Aufbaukonzept “Glass on Die” konzipiert. Dabei wird das Filterglas, wie beim iBGA Image Sensor Packaging üblich, direkt auf den Chip geklebt. DELO D
Insgesamt wurde rund die Hälfte des Umsatzes in Asien erwirtschaftet. Die andere Hälfte verteilt sich auf Europa und Nordamerika. Der Anteil von Deutschland betrug 15 Prozent, der Auslandsanteil demen
Mit dem neuen Gerät erweitert DELO sein bestehendes Portfolio an Dosierventilen. Während das eng verwandte, 2022 vorgestellte DELO-DOT PN5 für viskosere, hochgefüllte Materialien entwickelt wurde, zie
VCMs sind winzige Motoren, deren Komponenten nur wenige Millimeter klein sind und meist aus temperaturempfindlichen Materialien bestehen. Ihre Fertigung ist mit hohen Temperatur- und Qualitätsanforder
Bei DELO DUALBOND EG4797 handelt es sich um ein halogen- und lösungsmittelfreies Acrylat, das den Aufbau feinster Mikrostrukturen, sogenannter Micro Dams, im Halbleiter-Packaging und auf Platinen erla
Über die vergangenen Jahre hat sich die Auflösung der Displays immer weiter gesteigert. Dabei sind die LED-Chips für beispielsweise Backlight Units immer kleiner geworden. Die in der Serienfertigung e
Mikrochips sind eine Schlüsseltechnologie in unserer vernetzten Welt. Sie treiben die Zukunft voran und zeitgleich den Energiebedarf in die Höhe. Denn nicht nur die Halbleiterproduktion, sondern auch
Sowohl Warpage (Verzug) als auch Die Shift (Verschieben der Chips auf dem Trägerwafer) sind typische Nebeneffekte beim Fan-out-Packaging, einer kosteneffizienten Methode in der Halbleiterindustrie, be
Der UV-härtende Klebstoff DELO PHOTOBOND OB4210 ist hochtransparent und optisch dadurch kaum vom Linsenmaterial zu unterscheiden. Seine Vergilbungsstabilität konnte gegenüber Vergleichsprodukten erhöh
Das pneumatische Rückzugsventil DELO-DOT RE verfügt über verschiedene Funktionen, die eine hohe Präzision und Reproduzierbarkeit ermöglichen und zu einer qualitativ hochwertigen Verbindung führen. Nac
DELOLUX 30 zeichnet sich durch eine höhere Spitzenintensität von bis zu 22,5 W/cm² sowie eine homogenere Intensitätsverteilung aus. Diese Eigenschaften führen zu einer schnelleren Fixierung und einer
Mit einem Elastizitätsmodul von 230 MPa und einer Reißdehnung von 200 % bei einer Druckscherfestigkeit von 9 MPa ist DELO PHOTOBOND MG4047 ein hochflexibler und gleichzeitig ausreichend starker Klebst
Die Lernmaterialien für den Chemie- und Physikunterricht wurden von Prof. Dr. Bernd Ralle von der Technischen Universität Dortmund entwickelt. In „Die Kunst des Klebens“ erfahren Lehrer und Schüler au
