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Melexis realisiert MEMS-Drucksensoren, die selbst unter härtesten Bedingungen zuverlässig funktionieren – und setzt dabei auf DELO MONOPOX HT . Dieser Hochleistungs-klebstoff ist ein entscheidender Fa
Achieving permanent deformation is essential for seals, since a flange seal is compressed to a certain thickness and exerts a pressure on the flange surfaces. This pressure decreases over time as a re
Der „DELO-Mobilitätswettbewerb 20262“ lief vom 12. bis 31. Januar und ermutigte Beschäftigte, alternative Verkehrsmittel für den Arbeitsweg zu nutzen. Teams aus bis zu drei Personen sammelten dabei Pu
With their new system solution, DELO and DATRON streamline fuel cell manufacturing, ensuring shorter cycle times, higher throughput, and greater reliability . This is a significant milestone on the ro
Mit DELO‑ACTIVIS 330 reagiert der Klebstoffhersteller auf die Nachfrage vieler Anwender nach Systemlösungen mit geringerer Baugröße und kleineren Dosiermengen. Mit etwa 387mm in der Höhe ist das neue
Wie Sie wissen, stellt die Kantenbeschichtung in der AR-Optik-Fertigung eine erhebliche Herausforderung dar. Traditionelle manuelle Verfahren sind zeitaufwendig, ungleichmäßig und für die Serienfertig
Im Zentrum des Systems steht eine Produktfamilie lichtabsorbierender Polymerbeschichtungen, beispielhaft vertreten durch DELO KATIOBOND OE6107. Dieses UV-härtbare Material besitzt einen Absorptionskoe
Mit dem neuen Gerät erweitert DELO sein bestehendes Portfolio an Dosierventilen. Während das eng verwandte, 2022 vorgestellte DELO-DOT PN5 für viskosere, hochgefüllte Materialien entwickelt wurde, zie
Dieses Jahr starten bei DELO zwei angehende Chemielaboranten, drei Industriekaufleute, drei Fachinformatiker, eine Fachkraft für Lagerlogistik, ein Werkstoffprüfer, ein Elektroniker sowie ein Industri
Aufbauend auf der 2024 veröffentlichten Machbarkeitsstudie , die die grundsätzliche Eignung von Klebstoffen für zuverlässige elektrische und mechanische miniLED-Verbindungen gezeigt hatte, wurde nun d
Der neue Elektronikklebstoff wurde speziell für das Aufbaukonzept “Glass on Die” konzipiert. Dabei wird das Filterglas, wie beim iBGA Image Sensor Packaging üblich, direkt auf den Chip geklebt. DELO D
In der Herstellung von Kameramodulen steigt die Nachfrage nach größeren Sensoren und Optiken. Um eine spannungsfreie Verbindung zwischen den verschiedenen Linsenpaketen sicherzustellen, wird das sogen
Das Best Managed Companies Programm der Deloitte Private, unterstützt von der Schweizer Großbank UBS, dem Bundesverband der Deutschen Industrie (BDI) sowie der Frankfurter Allgemeinen Zeitung, ist ein
Digitale Lösungen gelten als Motor für Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit – doch viele mittelständische Unternehmen stehen vor der Frage: Wie lassen sich neue Technologien wie KI wirklich praxisnah un
Sowohl Warpage (Verzug) als auch Die Shift (Verschieben der Chips auf dem Trägerwafer) sind typische Nebeneffekte beim Fan-out-Packaging, einer kosteneffizienten Methode in der Halbleiterindustrie, be
Das Neue bei der sogenannten Durchflussaktivierung ist,dass der Klebstoff bereits während des Dosierens belichtet wird. Dadurch startet die Aushärtungsreaktion noch bevor der Klebstoff auf das Bauteil
Kern der neuen Anlage ist eine spezielle Dosiereinheit, die mit bis zu drei verschiedenen Dosierventilen ausgestattet werden kann. Dabei können Anwender je nach Eigenschaften der Druckmedien und der z
