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Semiconductor Packaging

Semiconductor Packaging

Aufgrund der Anforderungen der Kunden nach stetiger Kostenreduktion und umweltfreundlicheren Produkten geht der Trend im Electronic Packaging zur Miniaturisierung und zu dünneren Chips bei gleichzeitig höchsten Zuverlässigkeiten. Das erfordert den Einsatz von angepassten Klebstoffen im Bereich Die-Attach, Vergussmassen für die Chip-on-Board-Technologie und Flip-Chip. DELO stellt für unterschiedlichste Kundenbedürfnisse ein breites Produktportfolio zur Verfügung.

Segmente

Die-Attach

Die-Attach-Klebstoffe in Leadframe-Packages erfordern eine hohe Temperaturbeständigkeit für bleifreie Lötprozesse, gute elektrische und thermische Eigenschaften sowie die Möglichkeit zur spannungsarmen Aushärtung. DELO hat seine Produkte genau auf diese Anforderungen abgestimmt.

Die-Attach Leadframe

Eigenschaften

  • Optimierte Produkte für verschiedene Chipgrößen
  • JEDEC MSL-geprüfte Produkte zur kostengünstigen Lagerung
  • Hoher Durchsatz aufgrund niedriger Taktzeiten
  • Lange Prozesszeiten
  • Lötfreie Verbindung möglich
  • Hohe Temperaturstabilität bis zu +260 °C
  • Halogenfrei

 

Einsatzmöglichkeiten

  • Semiconductor-Leadframe-Produkte
  • Die-Attach mit niedrigem Elastizitätsmodul für MEMS-Packages
  • Die-Attach für organische Substrate
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Vergussmassen für die Chip-on-Board (COB) Technologie

Vergussmassen werden für elektronische Komponenten in vielen Industriebereichen benötigt. Die Anforderungen sind sehr vielfältig. Höchste Zuverlässigkeiten, einfache Verarbeitung, kurze Taktzeiten oder verschiedenste Aufgaben im Smart-Card-Segment. DELO bietet ein breites Produktportfolio an, das ideal auf sämtliche Anforderungen passend.

Eigenschaften

  • Verbessertes Fließverhalten
  • Lötfreie Verbindung möglich
  • Hohe Temperaturstabilität bis zu +260 °C
  • Hohe Ionenreinheit
  • JEDEC MSL 1-geprüfte Produkte
  • UV-härtende und temperaturhärtende Lösungen möglich
  • Sehr gute Haftung auf vielen Substraten 

Case Studies

COB-Verguss auf Leiterplatte bei RAFI Eltec

Zum Einsatz kommen die Säureanhydride DELOMONOPOX als Dam&Fill-System bei der RAFI Eltec GmbH, Überlingen. Bei der Baugruppe werden zunächst auf der Unterseite Lötdepots als BGA-Balling aufgebracht, gefolgt von einer einseitigen SMD-Bestückung. Die so gefertigten SMD-Bauteile werden anschließend vergossen. Der Verguss wird im Dam&Fill-Verfahren ausgeführt, wobei zwei Raupen DELOMONOPOX GE785 als „Dam“ aufeinander gelegt und anschließend mit dem „Fill“ DELOMONOPOX GE725 ausgegossen werden. Verwendet wird ein Schneckendosierventil, um eine gleichförmige Dosierung der Komponenten zu gewährleisten. Anschließend erfolgt die Laserbeschriftung der Komponenten auf dem Verguss, der innerhalb von 20 min bei +150 °C im Umluftofen ausgehärtet wurde. Der Klebstoff ist zuverlässig verarbeitbar und lässt sich als planarer großflächiger Verguss realisieren. Darüber hinaus erfüllt der Klebstoff alle Anforderungen an die Lötbeständigkeit. Das Dosierprofil kann einfach an die jeweilige Packagegeometrie angepasst werden, was eine hohe Flexibilität in der Fertigung ermöglicht. Zusätzlich zeigt er ein sehr homogenes Verarbeitungsverhalten. Darüber hinaus schützt er das Bauteil bzw. die empfindliche Elektronik gegen Umwelteinflüsse und zeigt eine sehr gute Performance in Zuverlässigkeits-Qualifizierungstests. Die Eigenschaften des Materials führen zu einem geringen Stress im Package. Durch den planaren Verguss lässt sich die Baugruppe wie ein BGA-Baustein bestücken.

Abdichten von Öldrucksensoren

In der Praxis haben sich die neuen Säureanhydride bewährt: Sie kommen bei Öldrucksensoren für den Einsatz in Automobilen zum Einsatz, bei denen das Produkt sowohl zum Verguss des Sensorinnenraums als auch zur Abdichtung der Elektroden eingesetzt wird. In umfangreichen Belastungstests wie der Langzeitlagerung bei 150 °C, der 1000 h Einlagerung in ATF-Öl bei 150 °C, 1000 Zyklen Temperaturschock -40 / 150 °C, dem VDA-Klimatest sowie kundenspezifischen Vibrationstests und mechanische Schockprüfungen erwiesen sich die mit DELOMONOPOX vergossenen Sensoren als zuverlässig dicht.

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Kontakt

DELO Industrie Klebstoffe
DELO-Allee 1
86949 Windach, Deutschland

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