Hoch hinaus

Hoch hinaus

Elektronikklebstoff zum Bau filigraner Strukturen

Für Automotive- und Industrieanwendungen, die miniaturisierte Designs in Kombination mit hoher Zuverlässigkeit erfordern, hat DELO einen speziellen Elektronikklebstoff konzipiert. DELO MONOPOX GE7985 ist sehr dünnwandig und gleichzeitig extrem hoch dosierbar.

Infolge der fortschreitenden Miniaturisierung steht auch für den Klebstoff nur wenig Platz zur Verfügung. Das neue Produkt besitzt kleinere Füllstoffe als bisherige Dam-Produkte von DELO und lässt sich daher durch Nadeln mit einem Durchmesser von minimal 250 μm applizieren. Zudem hat der Klebstoff dank einer ausgesprochen hohen Viskosität von 160.000 mPas eine große Standfestigkeit. Sie ermöglicht ein Aspektverhältnis von 2,5. Darunter versteht man, dass sich eine Klebstoffraupe mehr als doppelt so hoch wie breit dosieren lässt, ohne dabei umzufallen.

Somit erlaubt der leicht zu verarbeitende Klebstoff die Konstruktion von filigranen Strukturen – etwa hohe Trennwände zwischen zwei Sensoren – die wenig Platz in der Breite beanspruchen. Das „Dam Stacking“ genannte Stapeln der Raupen ist ohne Zwischenhärten möglich. Neben diesen Designmöglichkeiten bietet DELO MONOPOX GE7985 eine hohe Zuverlässigkeit. So verfügt er über einen erweiterten Temperatureinsatzbereich bis +200 °C, eine geringe Wasseraufnahme und eine sehr gute chemische Beständigkeit gegenüber Säuren, Ölen und anderen aggressiven Medien.

Kein Verzug im Package

Darüber hinaus besitzt das schwarze, einkomponentige Produkt einen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 24 ppm / K. In Verbindung mit der hohen Glasübergangstemperatur von +180 °C sorgt dies für einen geringen Verzug über einen weiten Temperaturbereich. Spannungen im Package werden damit minimiert.

Schließlich zeigt DELO MONOPOX GE7985 gute Festigkeiten auf dem Leiterplattenmaterial FR4. Er erreicht darauf eine Druckscherfestigkeit von 49 MPa. Selbst nach 500 Stunden Lagerung bei +200 °C fällt dieser Wert kaum ab und liegt immer noch bei 43 MPa.

Der Klebstoff erfordert eine Warmhärtung, die flexibel gesteuert werden kann, z. B. 20 Minuten bei +150 °C oder 90 Minuten bei +125 °C. Da der Klebstoff dabei nicht verfließt, kommt es zu keiner Änderung des Aspektverhältnisses. Die Höhe der Klebstoffraupe ändert sich also nach dem Warmhärten nicht.

New "dam" adhesive for electronic applications enables the construction of delicate structures surrounding chips or sensors.
Speziell für Elekronik entwickelter Dam-Klebstoff ermöglicht den Bau filigraner Strukturen, um Chips oder Sensoren zu schüzten.

Das könnte Sie auch interessieren