Chip on Board Verfahren: Die Attach und Schutz des Chips mit Klebstoffen

Bei der Fixierung von Halbleiterchips auf Leiterplatten liegen die Vorteile von Die Bonding auf der Hand: Die Chips werden ungehäust direkt auf das Substrat geklebt (Die Attach) und kontaktiert (Wire Bonding). Sie haben somit ein höheres Miniaturisierungspotenzial als SMD-Bauteile, die vor der Montage noch mit einem Gehäuse versehen werden.

Ausreichenden Schutz gegen aggressive Medien und hohe Temperaturen erhält der ungehäuste, fixierte und kontaktierte Chip nach der Die-Attach-Montage durch eine Vergussmasse, die im Dam&Fill-Verfahren aufgebracht wird. Speziell für diese Anwendungen hat DELO Vergussmassen auf Basis von anhydridhärtenden Epoxiden entwickelt, die extremen Umgebungsbedingungen widerstehen.

Mit Lösungen von DELO profitieren Sie im Produktionsprozess mehrfach: Sie können kurze Taktzeiten realisieren, da der Chip keine Ummantelung erhält, gleichzeitig verklebt und geschützt wird und die Aushärtung der beiden Dam&Fill-Klebstoffe in einem Schritt erfolgt. Darüber hinaus ermöglicht der reduzierte Platzbedarf dank ungehäuster Chips und flachem Verguss verkleinerte Strukturen bei vollster Funktionsfähigkeit.

Miniaturisierung mit Klebstoff von DELO realisieren

Der Trend im Semiconductor Packaging geht klar zu immer kleineren Chips. Zudem sind die Anforderungen vielfältig: höchste Zuverlässigkeit, einfache Verarbeitung, kurze Taktzeiten oder Variable Aushärtungsparameter (schnelle Aushärtung oder niedrige Aushärtungstemperatur).
DELO bietet mit seinen Die-Attach-Klebstoffen und Vergussmassen für die COB-Technologie (Chip on Board) hier ein breites Produktportfolio an.

Miniaturisierung mit Klebstoff von DELO realisieren

Der Trend im Semiconductor Packaging geht klar zur Miniaturisierung und damit zu dünneren Chips. Zudem sind die Anforderungen vielfältig: höchste Zuverlässigkeit, einfache Verarbeitung, kurze Taktzeiten oder verschiedenste Aufgaben im Smart Card-Segment erfordern den Einsatz von angepassten Klebstoffen. Gerade im Bereich Die-Attach, Vergussmassen für die Chip-on-Board-Technologie und Flip-Chip-Verfahren bietet DELO ein breites Produktportfolio an passenden Klebstoffen an. Informieren Sie sich online über das Angebot von DELO.

Eigenschaften

  • Optimierte Produkte für verschiedene Chipgrößen
  • Verbessertes Fließverhalten
  • Lötfreie Verbindung möglich
  • Hohe Temperaturstabilität bis zu +260 °C
  • Hohe Ionenreinheit, Halogenfrei
  • JEDEC MSL 1-geprüfte Produkte
  • UV-härtende und temperaturhärtende Lösungen möglich
  • Sehr gute Haftung auf vielen Substraten 

Anwendungsbeispiele

Die-Attach-Klebstoffe in Leadframe-Packages erfordern eine hohe Temperaturbeständigkeit für bleifreie Lötprozesse, gute elektrische und thermische Eigenschaften sowie die Möglichkeit zur spannungsarmen Aushärtung. DELO hat seine Produkte genau auf diese Anforderungen abgestimmt.

Vergussmassen werden für elektronische Komponenten in vielen Industriebereichen benötigt. Die Anforderungen sind sehr vielfältig. Höchste Zuverlässigkeiten, einfache Verarbeitung, kurze Taktzeiten oder verschiedenste Aufgaben im Smart Card-Segment. DELO bietet ein breites Produktportfolio an, das ideal auf sämtliche Anforderungen passt.

In der Praxis haben sich die neuen Säureanhydride bewährt: Sie kommen bei Öldrucksensoren in Automobilen zum Einsatz, bei denen das Produkt sowohl zum Verguss des Sensorinnenraums als auch zur Abdichtung der Elektroden eingesetzt wird.

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