Flip Chip Bonding ermöglicht berührungslose Datenübertragung

Ob Produkte im Supermarkt, Eintrittskarten für Veranstaltungen oder der Skipass, überall müssen verschlüsselte Informationen wie zum Beispiel persönliche Daten, Preise oder auch Adressen speicher- und ablesbar sein. Kein Problem dank Radio Frequency Identification, kurz RFID. Transponder und Lesegerät tauschen mittels magnetischer Wechselfelder Daten aus, zum Beispiel auch in Reisepässen, Personalausweisen oder Bekleidungsetiketten.

Klebstoffe sind für diese Technik wesentliche Funktionsträger. Sie dienen dazu, einen winzigen Chip mit dem Flip-Chip-Verfahren auf einer Antenne zu fixieren und zu kontaktieren. Dabei zeichnen sich die RFID-Kleber durch extrem schnelle Aushärtung und hohe Zuverlässigkeit aus.

Flip-Chip-Verfahren liefert zuverlässige Ergebnisse

Für die Flip-Chip-Fixierung und -Kontaktierung sind zwei Varianten möglich: In der ersten Variante übernimmt ein anisotrop leitfähiger Klebstoff zwei Funktionen gleichzeitig, indem er den Flip Chip mechanisch auf dem Substrat fixiert und elektrisch kontaktiert. In der zweiten Variante ist der Flip Chip bereits mit Kontakten ausgestattet – ein nicht leitfähiger Klebstoff stellt hier eine zuverlässige Haftung und optimale Kontaktierung sicher. Geeignete Klebstoffe für beide Varianten finden Sie bei DELO! 

DELO als Weltmarktführer

Bei Klebstoffen für RFID-Chips ist DELO Weltmarktführer. Heute steckt in zwei von drei RFID-Cards ein Kleber von DELO. Die Anforderungen ändern sich ständig, da neue temperaturempfindliche Materialien wie Papier und immer kleinere leistungsfähigere Chips in den Markt drängen. Wichtig sind dabei das zuverlässige Verbinden und Kontaktieren von Chip und Antenne, damit der Transponder funktioniert: Klebstoffe von DELO kommen hier zum Einsatz und werden ausführlich auf die jeweiligen Prozessparamater der Kunden abgestimmt.

Dabei begleitet DELO den gesamten Prozess: von der Analyse des Anforderungsprofils über ausführliche Tests im Labor zu Dosierung, Placen, Aushärten und Testen, bis hin zum Ramp-up und zur Implementierung in den Serienprozess. DELO arbeitet weltweit in allen RFID-Märkten mit verschiedensten Herstellern der Substrate und Antennen sowie diversen Anlagenbauern zusammen. Haben Sie noch weitere Fragen? Dann kontaktieren Sie uns, wir beraten Sie gern.

Eigenschaften

  • Anisotrop leitfähige und nicht leitfähige Klebstoffe verfügbar
  • Sehr gute Haftung auf verschiedenen Substraten
  • In verschiedenen Farben verfügbar
  • Feuchtebeständig
  • Sehr schnelle Aushärtung einfach zu  verarbeiten
  • Besondere Prozesse möglich, wie z. B. Heat-Pulse 

Anwendungsbeispiele

Im RFID Flip-Chip-Prozess übernimmt der Klebstoff die Aufgabe, den Mikrochip zuverlässig und an definierter Position auf der RFID-Antenne zu fixieren. DELO bietet dafür nicht leitende Die-Attach-Klebstoffe oder anisotrop leitende Klebstoffe an und ist Marktführer, was den Flip-Chip-Prozess bei RFID-Anwendungen angeht.

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Vorteile, Klebstoffe und Anwendungsfelder
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