Klebstoffe für das Wafersägen

DELO adhesives for photovoltaics wafer cutting

Der steigende Kostendruck im Photovoltaik-Markt führt zu einer stetigen Optimierung der Fertigungsabläufe. Zweikomponentige RM-Massen (ReMovables) von DELO sind exakt auf die hohen Anforderungen des Wafering-Prozesses zugeschnitten und ermöglichen damit hohe Durchsätze: Zur Vorbereitung des Sägeprozesses werden Montageplatte, Verlustplatte oder -träger und Siliziumblöcke mit Klebstoffen verklebt und fixiert.

Während des Wafering werden die verklebten Siliziumblöcke mit Hilfe der Montageplatte in der Drahtsäge eingespannt und in dünne Wafer gesägt. Dabei müssen die Klebstoffe die gesägten Wafer zuverlässig an der Verlustplatte halten. Anschließend müssen die Wafer wieder rückstandsfrei von der Verlustplatte getrennt werden, z. B. in Bädern mit heißem Wasser oder verdünnter Säure. Der Klebstoff darf dabei Ablösebad und Silizium nicht verunreinigen, sondern soll am Träger haften bleiben.

Eigenschaften

Nonylphenolfrei
Hohe Temperaturfestigkeit und hohe Klebfestigkeiten auf Silizium, Glas, Polymer, Stahl oder Aluminium
Sehr gute Glykolbeständigkeit (Slurry)
Universelles Ablöseverhalten in temperierten Medien wie Wasser oder verdünnten Säuren

Vorteile

Exzellente Sägeeigenschaften für Slurry- und Diamantdrahtsägen
Zuverlässige Fixierung während des Sägevorgangs und sehr geringer Silizium-Ausschuss
Einfache Verarbeitung
Hohe Prozesssicherheit
Prozessangepasste Verarbeitungszeiten und Aushärtezeiten
Keine Verunreinigung des Siliziums beim Ablöseprozess

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