Wafersägen für erneuerbare Energien

Regenerative Energien wie Wind-, Wasser- oder Sonnenenergie sind mittlerweile mehr als nur eine Alternative. In privaten Haushalten sind es vor allem Solarzellen für die Photovoltaik, auf die zur Energiegewinnung umgestiegen wird. Mit speziellen Klebstoffen für die Solarindustrie optimiert DELO das Wafersägen. Die zweikomponentigen Epoxidharze sorgen vor allem dank hoher Temperaturfestigkeit und angepasstem Ablöseverhalten für eine große Ausbeute und einen hohen Durchsatz. Zudem eignen sie sich für das Diamantdrahtsägen mit höchsten Geschwindigkeiten.

Klebstoffe für das Wafersägen

Bei der Produktion der Dünnschichtzellen kommen zunehmend Leitklebstoffe von DELO zum Einsatz, die das Löten als Verbindungstechnik ablösen. Darüber hinaus werden beim Produktionsprozess von herkömmlichen Siliziumsolarzellen Klebstoffe verwendet: Beim Prozess des Wafersägens werden die verklebten Siliziumblöcke mit Hilfe der Montageplatte in der Drahtsäge eingespannt und in dünne Wafer gesägt. Dabei müssen die Klebstoffe die gesägten Wafer während des gesamten Wafersäge-Prozesses zuverlässig an der Verlustplatte halten. Anschließend müssen die Wafer wieder rückstandsfrei von der Verlustplatte getrennt werden, z. B. in Bädern mit heißem Wasser. Der Klebstoff darf dabei Ablösebad und Silizium nicht verunreinigen, sondern soll am Träger haften bleiben. Die zweikomponentigen RM-Massen (RM = ReMovables) von DELO sind exakt auf diese hohen Anforderungen des Wafersäge-Prozesses zugeschnitten und ermöglichen damit hohe Durchsätze in der Produktion. Jetzt online auf der DELO-Homepage informieren!

Anwendungsbeispiele

Der steigende Kostendruck im Photovoltaik-Markt führt zu einer stetigen Optimierung der Fertigungsabläufe. Zweikomponentige RM-Massen (ReMovables) von DELO sind exakt auf die hohen Anforderungen des Wafering-Prozesses zugeschnitten und ermöglichen damit hohe Durchsätze: Zur Vorbereitung des Sägeprozesses werden Montageplatte, Verlustplatte oder -träger und Siliziumblöcke mit Klebstoffen verklebt und fixiert.

Die Kontaktierung von Dünnschichtzellen durch leitfähige Klebstoffe stellt ein schonendes Kontaktierungsverfahren dar und bietet zahlreiche Vorteile gegenüber Verfahren wie Löten und Ultraschallschweißen. Die Aushärtungstemperatur der Klebstoffe liegt bei maximal +150 °C und damit deutlich niedriger als die Temperatur beim Löten.

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