Unsere hochqualifizierten Mitarbeiter geben ihr Know-how gerne auch auf externen
Veranstaltungen an Sie weiter.
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23. September |
European Electronics Assembly Reliability Summit
Tallin / Estland
Harald Neumeier
"Zuverlässige Vergussmassen für die Mikroelektronik" |
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7.-8. Oktober |
12. Fachtagung Fertigungstechnologie Kleben 
Stuttgart
Dr. Martin Kluke
"Schnelles Fügen von PC-Verbindungselementen auf CFK/GFK in automatischen Prozessen" |
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13.-14.
Oktober |
Printed Electronics Asia
Hong Kong / China
Dr. Daniel Lenssen
"Dichtstoffe mit niedrigem WVTR-Wert für Anwendungen in der organischen Elektronik" |
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14. Oktober |
VDI-Arbeitskreis Kunststofftechnik im WIV
VDI-Haus in Stuttgart-Vaihingen
Dr.-Ing. Ralf Hose
"Verkleben von Kunststoffen" |
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20. Oktober |
4. MATERIALICA Surface Kongress
München
Dr.-Ing. Ralf Hose
"Niedertemperaturhärtung – die Lösung zur Verklebung temperaturempfindlicher Materialien"
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