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Prozessparameter in der RFID-Technologie
Test- und Messverfahren für RFID-Labels 
Neue Entwicklungen in der RFID-Technologie sind in den letzten Jahren kontinuierlich vorangeschritten. Aus einer Nischenanwendung wurde eine allseits gegenwärtige Technologie, die im Logistik-Bereich großen Anklang findet, etwa zum Auslesen verschlüsselter Informationen bei Gepäckanhängern im Flughafen oder als Aufkleber auf Paketen.
Effektive RFID-Systemlösungen stehen im Mittelpunkt
Der Markt für Funketiketten hat seine Talsohle durchschritten - RFID ist wieder auf dem Vormarsch: 2007 wurden alleine in der EU 144 Millionen RFID-Tags verkauft. In 15 Jahren sollen es bereits 90 Milliarden sein – so eine aktuelle Studie des EU-Projekts „Building Radio Frequency Identification for the Global Environment“.
Schneller
zum Ziel: Kürzere Aushärtezeiten von Klebstoffen in der industriellen
Fertigung
Aktuelle Studien zeigen: Unternehmen verzeichnen momentan ein hohes Produktivitätswachstum.
Eine der Hauptursachen ist die Verbesserung der Produktionsabläufe und -prozesse.
Neue
Chipvergussmassen:
Für jede Anforderung das passende Produkt
Ob in der Digitaluhr, dem Handy, der Waschmaschine oder der empfindlichen Steuerung der Servolenkung – Halbleiter-Chips sind heute in fast allen Geräten des täglichen Gebrauchs zu finden. Um die in den empfindlichen Mikrochips enthaltene Hardware zu schützen und eine sichere und zuverlässige Nutzung der Geräte zu gewährleisten, wurden verschiedene Verpackungs- und damit Schutztechniken entwickelt.
Produktion von RFID-Inlays: Der Prozess muss sitzen
RFID – das Schlagwort und die Hoffnung vieler Anwender, insbesondere im Supply Chain Management und in Logistikprozessen, hat sich in 2007 eine kleine Pause in seiner Entwicklung gegönnt. Die Gründe hierfür waren technologischer, aber auch systematischer Natur.
Lichthärtende
Klebstoffe im Brennpunkt der Entwickler
Lichthärtende Klebstoffe sind inzwischen unverzichtbar für industrielle
Prozesse geworden. Obwohl oder vielmehr, weil diese Klebstoffe inzwischen viele
Anwendungsbereiche erobert haben, steht auch die Forschung und Entwicklung auf
diesem Gebiet nie still: neue Rohstoffe, veränderte Anforderungen der Kunden
oder neue Technologien erfordern eine ständige Weiterentwicklung... Intelligente Flip-Chip Technologie für clevere Logistik –
Smart Labels
Die rasanten Fortschritte der Industrie im Bereich der Halbleiter und integrierten Chips hinsichtlich Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung ebneten in den letzten Jahrzehnten den Weg in die Technologie der Radio Frequency Identification (RFID).
Chipverguss
bei Smart Cards:
Ein Ziel - drei Technologien - eine Lösung
Siliziumchips müssen vergossen werden, um den Chip zu schützen.
Hierfür gibt es drei mögliche Technologien... In einem Technologievergleich
sollen Vor- und Nachteile der drei Verfahren gegenübergestellt werden und
die Gründe aufgezeigt werden, warum sich im Bereich der Chipkarten die strahlungshärtenden
Vergussmassen durchgesetzt haben… | 
